硅電源技術領域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應用的尺寸，但卻很難更進一步。在現有尺寸規(guī)格下，硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網絡，以及未來的機器人、可再生能源直至數據中心技術，功率都是一個至關重要的因素。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型高壓ENYCAP™電解雙層儲能電容器---230 EDLC-HV ENYCAP，用于惡劣環(huán)境下的能量收集和電源備份應用。Vishay BCcomponents 230 EDLC-HV ENYCAP電容器是業(yè)界首款在+85°C和最大額定電壓3.0 V條件下使用壽命達到2000小時的電容器。
ROHM(總部位于日本京都)面向以戶外發(fā)電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業(yè)設備用電源的逆變器和轉換器，開發(fā)出實現業(yè)界頂級※可靠性的額定值保證1700V 250A的全SiC功率模塊“BSM250D17P2E004”。
IC業(yè)是一門深度講究技術、資本、人才配合的產業(yè)?！跋M類IC是純粹技術驅動的產業(yè)，也是完全競爭的產業(yè)，沒有賣不掉的消費類IC，只有做不好的IC?！?中科漢天下董事長兼CEO楊清華表示。
由于車用、產業(yè)和物聯網的需求強勁，8英寸硅晶圓持續(xù)滿載出貨，12英寸同樣穩(wěn)健，帶動了信越化學第三季度業(yè)績表現。展望下一季度，由于訂單長約多，各尺寸硅晶圓的價格預計會有所提升。
碳化硅(SiC)功率半導體制造商UnitedSiC宣布推出采用標準TO-247-3L封裝的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。與現有的UJC3系列相比，FAST系列具有更快的開關速度和更高的效率水平。
業(yè)界普遍認為，受中美貿易戰(zhàn)影響，加上第4季本來就比第3季淡，最近明顯感受到部份客戶進行調整庫存中，有些庫存拉得較高的客戶，調整庫存時間可能要從第4季拉長到明年第1季，但長期仍看好。
貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Texas Instruments (TI) 解決方案的全球授權分銷商。貿澤庫存有44,000多種TI產品，其中包括4,000多種開發(fā)套件，除了供應Texas Instruments新上市的豐富半導體解決方案，每天還會接收新品入庫。
環(huán)球晶30日公布第3季業(yè)績，其中，包括單季獲利、單季每股獲利及累計今年前三季獲利、前三季每股獲利等，均創(chuàng)下歷史新高。
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 Texas Instruments的LMG1020氮化鎵 (GaN) 驅動器。此款單通道低側驅動器可為要求速度的應用提供高效率、高性能的設計，適用于LiDAR、飛行時間激光驅動器、臉部識別、擴增實境和E類無線充電器等應用。
Qorvo, Inc.今日宣布，Qorvo的QPA3250在《寬帶技術報告 (BTR) 》的2018年度“鉆石科技評選”中以高分榮獲有源網絡硬件類別的“頂級產品”獎。Qorvo的QPA3250是業(yè)內首款針對數字預失真 (DPD) 進行優(yōu)化的混合式功率倍增器放大器模塊，可部署在深度光纖電纜設備節(jié)點。相比傳統型節(jié)點部署，距離用戶端更近，使有線寬帶服務運營商大幅節(jié)省能耗。
德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達10kW應用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN)，50mΩ和70mΩ功率級產品組合。與AC/DC電源、機器人、可再生能源、電網基礎設施、電信和個人電子應用中的硅場效應晶體管(FET)相比，LMG341x系列使設計人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設計。
就核心事業(yè)而言，德儀第3季模擬芯片銷售額年增8%、營益年增14%，嵌入式處理芯片銷售額年減4%、營益年減5%。
