電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器（見圖1），其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列（FPGA）及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點（POL）電源供應系統或使用點電源供應系統（PUPS...
昨天Intel介紹了下一代的12代酷睿AlderLake的細節(jié)，Intel7工藝、GodenCove大核及Gracemont小核、PCIe5.0、DDR5等技術升級亮點多多，IPC性能提升19%。12代酷?？梢哉f翻天覆地的變化，其主要對手就是AMD明年推出的5nmZen4處理器，...
作為芯片生產過程中最關鍵裝備的光刻機，有著極高的技術壁壘，有“半導體工業(yè)皇冠上的明珠”之稱，代表著人類文明的智慧結晶。在在芯片這樣一個爭分奪秒的行業(yè)里，時間就是金錢。據ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機極致的速度，目前最先進的DUV光刻機，每小時可以完成300片晶圓的光...
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。?焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊...
一.?直流穩(wěn)壓電源的基本功能直流穩(wěn)壓電源一般具有多路輸出：比如提供一路固定輸出為5V、2A；提供二路(A路、B路)可調輸出為0～24V、0～1A?？烧{輸出一般都具有穩(wěn)壓、穩(wěn)流兩種工作方式，這兩種工作方式隨負載變化而進行自動轉換，并由儀器前面板上的發(fā)光二極管顯示出CV、CC方式，一...
Intel12代酷睿AlderLake處理器的秘密已經揭曉得差不多，這次創(chuàng)新的采用了大小核異構設計、Intel7工藝（10nm）加成，IPC提升到19%。那么更復雜的設計，會不會出現小核有難、大核圍觀或者相反的情況？Intel研究院副總裁、Intel中國研究院院長宋繼強解讀表示，...
日前美國半導體公司ADI（亞德諾）發(fā)表公告，稱此前公布的收購Maxim（美信）公司的交易已經獲中國國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷許可。此交易已經取得所有必要的監(jiān)管機構批準。ADI公司和Maxim公司預計在滿足其余慣例成交條件后，此交易將于2021年8月26日左右完成。這兩家公司不被普...
一、0歐姆電阻重點介紹：模擬地和數字地單點接地只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標準要一致，故各種地應短接在一起。人們認為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩(wěn)定，是最終的...
在產品設計時，倘若沒有考慮應用環(huán)境對電源隔離的要求，產品到了應用時就會出現因設計方案的不當導致的系統不穩(wěn)定，甚至出現高壓損壞后級負載的情況，以及出現危害人身財產安全的情況。因此產品設計是否需要隔離至關重要。?隔離電源的選型要注意哪些事項？如何區(qū)分電源是隔離與非隔離？業(yè)內通用的看法...
最新消息稱，蘋果推出的14英寸MacBookPro和更新的16英寸MacBookPro都將使用相同的M1X芯片，預計兩個型號的速度相當。消息人士透露，雖然蘋果通常在其較大的MacBookPro型號中包括一個獨立的GPU，但在其他M1Mac發(fā)布中缺乏獨立GPU，迄今為止蘋果Appl...
從去年下半年開始，全球半導體行業(yè)遇到產能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。今日，據媒體報道，臺積電將調漲明年晶圓代工價格，其中，16納米及以上的成熟制程芯片價格上調10％至20％，另外包括7納米及更先進制程芯片的價格上調10%，本次價格上調將于2022年第一季度生效。據悉，...
LED電源也是一個配套產品，目前市場上的電源品質參差不齊，下面就為初入該行的業(yè)者提供一些LED驅動電源的相關知識。1、什么是LED驅動電源LED驅動電源把電源供應轉換為特定的電壓電流以驅動LED發(fā)光的電壓轉換器，通常情況下：LED驅動電源的輸入包括高壓工頻交流（即市電）、低壓直流...
A股已經差不多一個月每日成交額過萬億了，今天又是軍工股大漲的一天，中飛股份、國?？萍肌⒅泻綑C電、北方導航等多股漲停，國產GPU公司景嘉微一度暴漲19%，收盤時也漲了15%。前不久，景嘉微發(fā)布了半年報，公司實現營收、歸母凈利潤4.75、1.26億元，同比增長53.51%、41.11...
8月25日上午消息，業(yè)內人士@手機晶片達人爆料稱，NVIDIA的5nm芯片準備TapeOut（流片），明年第二季度在臺積電WaferOut。TapeOut代表設計完成，WaferOut代表晶圓測試出片，也就是可以大規(guī)模投產的信號。上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本...
EDA工具是芯片領域皇冠上的明珠，被譽為“芯片之母”。在本屆HotChips大會上，Synopsys（新思）宣布新一代集成人工智能技術的電子自動化設計工具，主要優(yōu)勢包括降低開發(fā)成本、縮短投放市場的時間、提升性能、增加良率等。新思表示，三星已經接收了AI加成的新一代EDA工具，且在...
