華力智芯于近期成功研制出“北斗三號高精度定位SOC核心基帶芯片 HTG001”,該產(chǎn)品為華力智芯自主研發(fā)的適用于北斗三號導(dǎo)航系統(tǒng)的高精度基帶芯片,標(biāo)志著公司衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化又迎來重大突破。
近年來,電源芯片的下游行業(yè)蓬勃發(fā)展,為電源芯片提供了廣闊的市場空間,目前該市場主要被國外巨頭如德州儀器、亞德諾、英飛凌等占據(jù),市場集中度較高。
華為旗艦新品發(fā)布會將于7月29日晚上19:30舉行,與之一同發(fā)布的還有一項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的全新移動影像技術(shù)。
本文為大家分別介紹了驍龍4/6/7/8系處理器,來看看每一代、每一款都有著哪些特色?
繼魅族之后,華為又收獲一位強(qiáng)力“盟友”。
近日,中芯國際發(fā)布公告稱,核心技術(shù)人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關(guān)職務(wù)并辦理完成離職手續(xù)。離職后,吳金剛博士不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。不過,據(jù)有關(guān)媒體透露,這次的離職與梁孟松對內(nèi)強(qiáng)硬的管理方式不無關(guān)系。
近日,瑞芯微Toybrick正式發(fā)布全新TB-RK3568X和TB-RV1126D開發(fā)板,以多維技術(shù)優(yōu)勢支持海量場景。
2021年二季度,Ruff南潮物聯(lián)設(shè)備管理平臺1.0版本正式上線發(fā)布,同時聚焦于通用無線數(shù)傳場景的小網(wǎng)關(guān)RGWi0600開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),從前期研發(fā)到落地商用,僅用時3個月時間。那么,此次正式對外發(fā)布的全系列網(wǎng)關(guān)究竟都有哪些特性和參數(shù)配置呢?
據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)400億美元收購Arm的提議再獲新進(jìn)展,全球三大芯片巨頭博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell對這筆有爭議的交易表示了支持。
企查查顯示,百度旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)于近期成立獨(dú)立新公司——昆侖芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架構(gòu)師歐陽劍出任昆侖芯片公司CEO。
“5G芯片質(zhì)量控制到6G模型驗(yàn)證的現(xiàn)代化實(shí)驗(yàn)室之路”、“新一代Armv9架構(gòu)如何助力CPU安全和性能提升”、“多場景計(jì)算單元SOC助力智慧芯視覺發(fā)展”、“如何通過測試提高芯片的功能安全”、“5G物聯(lián)網(wǎng)時代下的芯機(jī)遇與芯挑戰(zhàn)”……
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