在當前國際關系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。
隨著技術的升級和終端應用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關注的重點。
劉劍君
程序農(nóng)民
liqinglong1023
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有
京ICP備11013301號 京公網(wǎng)安備 11010802024343號
