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歐洲IMEC 也參與，日本 Rapidus 宣布推進2nm半導體生產
日本半導體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機構 IMEC 合作備忘錄顯示，該公司正推進先進半導體技術的研發(fā)和生產，Rapidus 計劃到 2025 年量產 2nm 半導體，到 2027 年量產改良的 2nm+ 超精細半導體。
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IBM想造2nm芯片，真的這么簡單嗎
日本的土地上真的能再次生產出尖端邏輯半導體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱，為量產2納米邏輯半導體，雙方建立了合作關系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導體，且曾經在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購)。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產所需半導體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術研發(fā)服務和晶圓代工服務。
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日本半導體能反撲成功嗎？
近兩年來，日本對半導體產業(yè)復蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產業(yè)列為國家項目，加大投資和政策扶持力度。據報道，日本政府還將提供資金支持、協助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導體制造技術，發(fā)力芯片先進工藝。
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
1月6日消息，據日經新聞報導，正在美國訪問的日本經濟產業(yè)大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圓代工廠Rapidus和IBM已于美國時間5日(日本時間6日凌晨)向日美兩國政府告知，雙方將進一步加強合作。
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2nm的競爭，目標2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達成合作協議
近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標在2025-2030年間實現2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產。Rapidus公司已經與 IBM 簽訂了合作協議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產芯片。
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華為進前十！2022年美國專利申請量排名：IBM申請量大跌44%！
1月7日消息，根據專利統計機構 Harrity LLP 最新公布的美國“Patent 300”排名顯示，在持續(xù)雄踞美國專利申請龍頭寶座29年之后，IBM在2022年的美國專利申請量排名當中首次跌至第二，中大陸廠商華為和京東方分別排名第七和第八。
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積極培育智能網聯汽車產業(yè)生態(tài)
智能網聯汽車是未來汽車產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略制高點，當前正處于技術快速演進、產業(yè)加速布局的關鍵階段。隨著5G、人工智能、自動駕駛等新技術在汽車領域的廣泛、深入應用，車聯網迎來全面發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。在汽車智能化、網聯化、電動化高速發(fā)展的同時，網絡安全威脅也不斷敲響警鐘。大量風險漏洞使攻擊者有機可乘，帶來了勒索、盜竊、大規(guī)模車輛惡意控制等安全風險。
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車聯網應用服務體系日益豐富，與汽車、交通等行業(yè)加速融合
當前，車聯網的內涵不斷豐富，價值空間不斷拓展。車聯網應用服務體系日益豐富，與汽車、交通等行業(yè)加速融合。全面形成能夠支撐實現單車智能和網聯賦能協同發(fā)展的智能網聯汽車標準體系。政策持續(xù)加碼，將推動車聯網的滲透率進一步提升，車聯網行業(yè)有望進入規(guī)?；渴鸺奥涞氐男码A段，應加強政府、行業(yè)、產業(yè)與國際企業(yè)和組織進行全方位的對等交流和開放合作，依靠合作共贏促進技術深度融合。
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融合特征下的下一代新技術將成為影響競爭格局的新變量
當前，全球新能源汽車進入快速發(fā)展的新階段，產業(yè)競爭正在由以電動化為核心，轉變?yōu)殡妱踊⒕W聯化、智能化三者融合發(fā)展的競爭。融合特征下的下一代新技術將成為影響競爭格局的新變量，有望重塑當前新能源汽車產業(yè)競爭格局。新形勢下，要加快布局下一代新能源汽車關鍵核心技術，我國才能進一步搶占全球競爭制高點。
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國產車規(guī)半導體市場或有更長的景氣周期“中國芯”正在加速上車
隨著全球汽車產業(yè)正在向網聯化、智能化加速發(fā)展，而汽車產品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術的創(chuàng)新，而這也將為我國車規(guī)半導體產業(yè)的發(fā)展提供良機。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗證周期長、難度大等問題。陳啟指出，和消費電子的供應商體系相比，車規(guī)級芯片要求過于嚴苛，那么在短期作為“汽車大國”在“缺芯”的重壓下，以及長期以奔赴“汽車強國”的動力之下，并且國內新能源車的銷量絕對值仍然在上升通道中，而這對于本土的車規(guī)級芯片需求將持續(xù)增長。不過這與已經過剩的全球市場相比，國產車規(guī)半導體市場或有更長的景氣周期，“中國芯”正在加速上車。
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嵌入式設備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分
近年來，物聯網、5G和嵌入式設備逐漸成為每個人日常生活的重要組成部分，安全性也開始成為人們關注的重點。萬物互聯時代，嵌入式系統得到了廣泛應用，逐漸滲透到我們生活的方方面面，小到穿戴設備、可視電話、智能家電，大到汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天、智慧城市等，無一都離不開嵌入式系統。
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芯片短缺依舊嚴峻，本田宣布日本一座工廠12月上旬減產30%
11月25日消息，據日本媒體報導，日本汽車大廠昨日宣布，因受芯片短缺影響，其位于埼玉縣的埼玉制作所寄居工廠將在12月上旬進行減產，產量將較11月上旬訂下的計劃值縮減三成，而位于三重縣的鈴鹿制作所則將在12月上旬維持正常生產。
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臺積電將代工特斯拉新一代FSD芯片，特斯拉成臺積電第7大客戶！
據中國臺灣媒體報道，業(yè)內傳聞顯示，臺積電取代三星，奪下了特斯拉新一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片大單，將以5nm家族工藝生產。報道稱，特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶，是臺積電主力客戶當中首度出現電動車大廠，這也將有助于臺積電抵抗消費性電子景氣下滑的沖擊。
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價格較5nm上漲25%，臺積電將3nm定價為20000美元
據外媒RetiredEnginener報道稱，由于臺積電在芯片制造領域占據主導地位，隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升，臺積電也將大幅提高3nm晶圓的價格。
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科技寒冬！2022財年凈利大跌51%！惠普裁員4000-6000人！
11月23日消息，當地時間周二惠普在公布了其慘淡的第四財季及2022財年業(yè)績的同時，宣布在未來3年內裁員4000-6000人，裁員比例約占其全球員工總數的10%。這也是繼Meta、微軟、英特爾、希捷、飛利浦等科技巨頭之后，又一家宣布大裁員的科技巨頭。
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