強大的ISL32704E提供具有重大突破的性能、業(yè)內領先的EMI和CMTI以及最高工作電壓,適用于工業(yè)IoT網絡
在萬物互聯(lián)的時代,傳感器是其中最關鍵的組件之一。
物聯(lián)網熱潮為MEMS市場提供強勁增長動力
2017年1月6日,臺北 - 嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族(曾用名Kaby Lake)的全系嵌入式計算平臺。這些平臺主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898,以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預集成研華專屬WISE-PaaS IoT平臺軟件服務,因此具備卓越的視覺功能、突出的CPU和顯卡性能,以及出色的4K顯示性能,成為零售交易終端、數字標牌和顯示屏、工業(yè)設計和自動化、數字安全和監(jiān)控等應用的理想選擇。
近年來,各種智慧門禁如雨后春筍涌現,各自爭鋒,在這樣的大背景下,智慧門禁系統(tǒng)也越來越多地走進了我們的生活之中。十幾年的快速發(fā)展,從有線到無線到移動,門禁系統(tǒng)正在經歷著一場將有形的門化為無形的鎖的蛻變過程,發(fā)展至今,已經進入成熟階段。
物聯(lián)網這個詞對于大多數人早已不再陌生,甚至5G這種尚未實現商用的技術,也因為媒體的報道,以為與人們的生活息息相關變得眾人皆知,但是傳感器與邊緣計算相較于我們普通消費者而言,似乎是無需可以學習的詞匯,至于最近出現的邊緣計算,似乎更是讓人云里霧里,那么這些名詞究竟都代表了什么技術,對物聯(lián)網又有什么影響呢?
日前,在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上,工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示,在未來5年,傳感器總產量將超萬億只,我國傳感器產業(yè)將逐漸向并購、整合與聚集方向發(fā)展。
具備感知和互聯(lián)控制功能,特別適用于開發(fā)穿戴設備、游戲附件、智能家居和物聯(lián)網設備 強大的開源軟件生態(tài)系統(tǒng),產品研發(fā)周期更短
· 超低功耗設計,延長電池壽命,適合智能家居、智能城市和智能工業(yè)中的傳感器相關應用 · 內置Sigfox全球網絡支持功能,簡化可靠、高效和高成本效益的物聯(lián)網連接設計 · 可編程設備支持多個通信協(xié)議和多個sub-1GHz工業(yè)、科研和醫(yī)學(ISM)頻帶
伴隨著物聯(lián)網大潮的興起,運動傳感的應用前景極為遼闊。有著新鮮技術血液流淌的iSentek愛盛科技三軸磁傳感器,值得讓我們共同期待。
Keysight測試方案幫助業(yè)界客戶滿足質量、以及上市時間的需求
近年來,隨著物聯(lián)網技術的快速發(fā)展,業(yè)界一直期待以能量采集為電源的無線通訊技術能夠應用于生活的方方面面。
IDC日前發(fā)布最新報告指出,2020年全球物聯(lián)網市場市值將增至1.7萬億美元。而傳感器作為物聯(lián)網三大層次結構之一的感知層,是實現物聯(lián)網的基礎和前提,近年來應用需求更是呈爆發(fā)式增長,業(yè)界預測全球傳感器需求有望從當前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,萬億-傳感器)量級。
由于智能裝置核心技術的重要性將與日俱增,因此物聯(lián)網應用帶動垂直整合趨勢的興起,未來除屬于物聯(lián)網產業(yè)鏈中的平臺及應用層之公司也將開始往上游布局,而這樣的趨勢對于半導體供應鏈影響力也將擴大,后續(xù)影響值得關注。
隨著移動互聯(lián)市場趨于飽和,物聯(lián)網(IoT)逐漸成為全球經濟增長和科技發(fā)展的新增點。IDC日前發(fā)布最新報告指出,2020年全球物聯(lián)網市場市值將增至1.7萬億美元。