CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機(jī)易用性、長距離連接和低功耗的完美集成
國務(wù)院最新發(fā)布的文件中提出了“加快新型智慧城市建設(shè)”,Qualcomm作為“構(gòu)建城市全面連通結(jié)構(gòu)”的“連接者”,以一家傳統(tǒng)芯片企業(yè)的驕傲重新理解智慧城市或者能給我們一種全新的城市治理發(fā)展視角。
新一代軟件工具提供最佳的開發(fā)者體驗(yàn)和一流的MCU、無線協(xié)同設(shè)計(jì)能力
最新工具套件系列直面物聯(lián)網(wǎng)安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同推物聯(lián)網(wǎng)開放式標(biāo)準(zhǔn)
市場領(lǐng)導(dǎo)者探討商機(jī)和挑戰(zhàn),強(qiáng)調(diào)MEMS技術(shù)與汽車應(yīng)用之間的協(xié)同效應(yīng)
Nordic最新發(fā)布的nRF5 SDK v12.0允許通過安全簽名完成空中固件升級(jí),確保更新來自經(jīng)過驗(yàn)證的可信任來源。此外,這款SDK現(xiàn)在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino開發(fā)套件,具有允許使用Keil進(jìn)行圖形配置的CMSIS配置向?qū)?,提供低功耗藍(lán)牙連續(xù)血糖儀(CGM)規(guī)范支持,以及優(yōu)化浮點(diǎn)單元運(yùn)算
了解最新專業(yè)術(shù)語,輕松變身IT達(dá)人。
制造業(yè)欲邁向工業(yè)4.0,首要之務(wù)便是促使工廠內(nèi)部物件連網(wǎng),再結(jié)合云端、大數(shù)據(jù)分析與人工智慧等技術(shù),打造虛實(shí)整合系統(tǒng)(CPS),建立智慧工廠。
建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)體系,推動(dòng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育蓬勃發(fā)展
高安全性協(xié)處理器支持Arduino和ARM mbed平臺(tái),輕松實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)
日本京都2016年8月25日電 /美通社/ -- 總部位于日本京都市的OMRON Corp.將于2016年8月26日在全球發(fā)布HVC-P2 B5T-007001系列。這款嵌入式人體狀況識(shí)別裝置采用了“Human Vision Components”(HVC)系統(tǒng),
據(jù)悉,近期,東芝已開發(fā)出以工業(yè)設(shè)備、樓宇設(shè)備等作為管理監(jiān)控對(duì)象的裝置數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、儲(chǔ)存、顯示運(yùn)行狀況的數(shù)據(jù)可視化服務(wù)、遠(yuǎn)程監(jiān)控服務(wù)、運(yùn)行服務(wù)的集成化技術(shù),并于近日正式推出可簡單快速啟動(dòng)“可視化與
環(huán)保需求日益迫切,加之傳感器技術(shù)本身的不斷發(fā)展,正推動(dòng)環(huán)境監(jiān)測有望成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)垂直領(lǐng)域中率先落地的亮點(diǎn)應(yīng)用之一。
在投資金額與客戶家數(shù)成反比的情況下,早日跨出摩爾定律所畫下的框架,顯然才是居安思危之道。物聯(lián)網(wǎng)所帶起的各式感測器需求,為苦尋突破契機(jī)的半導(dǎo)體業(yè)指引出一條新的道路。