新唐科技將展開 「2016 新唐科技 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用暨新產(chǎn)品技術(shù)研討會(huì)」,本年研討會(huì)內(nèi)容包含新唐全球發(fā)展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能單片機(jī)新產(chǎn)品介紹、最新 NuMicro 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及創(chuàng)新應(yīng)用解決方案分享。
e絡(luò)盟推出樹莓派專用物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)套件e絡(luò)盟目前正在發(fā)售與IBM共同開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)套件。該學(xué)習(xí)套件為市場首款產(chǎn)品,可為希望啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的創(chuàng)客、硬件和軟件開發(fā)者及學(xué)員提供端對端學(xué)習(xí)解決方案,學(xué)習(xí)套件可與IBM的
近年來各行各業(yè)巨頭紛紛戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng),軟硬結(jié)合、跨界協(xié)作數(shù)見不鮮,超摩爾定律的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)瘋狂并購,IC市場和格局變幻莫測。10月10日,三家國際主流芯片巨頭MARVELL、REALTEK、CYPRESS與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片MOC,第三方軟件與芯片的結(jié)合將為行業(yè)帶來怎樣的變化?
CC1350無線MCU在一塊單芯片上提供了智能手機(jī)易用性、長距離連接和低功耗的完美集成
國務(wù)院最新發(fā)布的文件中提出了“加快新型智慧城市建設(shè)”,Qualcomm作為“構(gòu)建城市全面連通結(jié)構(gòu)”的“連接者”,以一家傳統(tǒng)芯片企業(yè)的驕傲重新理解智慧城市或者能給我們一種全新的城市治理發(fā)展視角。
新一代軟件工具提供最佳的開發(fā)者體驗(yàn)和一流的MCU、無線協(xié)同設(shè)計(jì)能力
最新工具套件系列直面物聯(lián)網(wǎng)安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同推物聯(lián)網(wǎng)開放式標(biāo)準(zhǔn)
市場領(lǐng)導(dǎo)者探討商機(jī)和挑戰(zhàn),強(qiáng)調(diào)MEMS技術(shù)與汽車應(yīng)用之間的協(xié)同效應(yīng)
Nordic最新發(fā)布的nRF5 SDK v12.0允許通過安全簽名完成空中固件升級,確保更新來自經(jīng)過驗(yàn)證的可信任來源。此外,這款SDK現(xiàn)在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino開發(fā)套件,具有允許使用Keil進(jìn)行圖形配置的CMSIS配置向?qū)?,提供低功耗藍(lán)牙連續(xù)血糖儀(CGM)規(guī)范支持,以及優(yōu)化浮點(diǎn)單元運(yùn)算
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制造業(yè)欲邁向工業(yè)4.0,首要之務(wù)便是促使工廠內(nèi)部物件連網(wǎng),再結(jié)合云端、大數(shù)據(jù)分析與人工智慧等技術(shù),打造虛實(shí)整合系統(tǒng)(CPS),建立智慧工廠。
建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)體系,推動(dòng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育蓬勃發(fā)展
高安全性協(xié)處理器支持Arduino和ARM mbed平臺(tái),輕松實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)
日本京都2016年8月25日電 /美通社/ -- 總部位于日本京都市的OMRON Corp.將于2016年8月26日在全球發(fā)布HVC-P2 B5T-007001系列。這款嵌入式人體狀況識別裝置采用了“Human Vision Components”(HVC)系統(tǒng),