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Standing Egg選用MIPS CPU開發(fā)面向移動、物聯(lián)網、可穿戴設備與汽車應用的Sensor Hub
Imagination 宣布，Standing Egg 公司已授權選用Imagination的MIPS Warrior M-class CPU，將開發(fā)用于移動設備、IoT(物聯(lián)網)、可穿戴設備和汽車等廣泛產品的下一代Sensor Hub。 性能、功率、面積與嵌入式安全性是MI
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物聯(lián)網時代悄然而至，拿什么拯救你？我的網絡隱私權
當今時代物聯(lián)網發(fā)展越來越迅速，隱私權也隨之受到各種威脅，盡管消費者要求隱私權得到保護，但卻不愿改變習慣來保護自己。這是趨勢科技最近委托第三方研究機構所做的一項調查所發(fā)現的主要結論之一。根據 Ponemon I
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廈門物聯(lián)網行業(yè)協(xié)會會長趙善仁：物聯(lián)網普及應用急需制定“國標”
“物聯(lián)網”是近年來媒體報道的高頻詞。今年政府工作報告中提出，要“制定‘互聯(lián)網+’行動計劃，推動移動互聯(lián)網、云計算、大數據、物聯(lián)網等與現代制造業(yè)結合。”這從一定意義上，為&ld
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Altera加入工業(yè)互聯(lián)網聯(lián)盟，促進物聯(lián)網全球生態(tài)系統(tǒng)
可編程邏輯器件為物聯(lián)網提供靈活、安全、智能的網關以及加速分析應用21ic訊 Altera公司宣布，公司加入工業(yè)互聯(lián)網聯(lián)盟(Industrial Internet Consortium，IIC)，這一行業(yè)協(xié)作組織旨在促進物聯(lián)網(IoT)全球生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)
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物聯(lián)網的三個好問題和三個好回答
在由 B12 主辦的萬物互聯(lián)創(chuàng)新大會的一個圓桌論壇上，就如何構建萬物互聯(lián)的生態(tài)問題上，Pingwest 創(chuàng)始人駱軼航與四位聚焦于物聯(lián)網領域的從業(yè)者進行了一次探討。這里我們總結了最精華的三個問答。Q：不談產業(yè)，從消費
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物聯(lián)網+10大領域=便利生活
昨日，在瑞達路某會計事務所工作的小王收到一個短信提醒，家里衛(wèi)生間的水管漏了，請她迅速處理。“自來水公司咋會知道我家水管漏水?”小王帶著疑問請教身邊的同事。小王的“幸福疑惑”，正是&ld
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物聯(lián)網給數據中心帶來了什么？
物聯(lián)網和大數據作為當前IT行業(yè)十分火熱的話題，已經受到全球各國的很多企業(yè)的青睞，曾經有權威調查機構的報告顯示，現在全球范圍內所產生的數據有將近90%的數據是在過去的幾年當中產生的。然而如此龐大的數據是如何來
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5年后亞太地區(qū)物聯(lián)網市場規(guī)模將達5830億美元
據市場研究公司IDC預測，亞太地區(qū)的物聯(lián)網(IoT)行業(yè)將繼續(xù)保持強勁增長勢頭;預計到2020年的時候，連網設備總量將由目前的31億臺增至86億臺。同期，亞太地區(qū)(除日本外)的物聯(lián)網市場規(guī)模將由目前的2500億美元增至5830億
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智慧城市將使用11億個物聯(lián)網終端
Gartner預測截止至2015年將有11億個物聯(lián)網終端設備在智慧城市中被使用，2020年將增至97億個。得益于投資與服務機會，智能家庭與智能商業(yè)樓宇將占2015年物聯(lián)網終端設備總量的45%，Gartner預估這一比例將在2020年升至8
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BAT如何布局移動醫(yī)療？
BAT不僅是我們所考察的這個時期中國最成功的幾家公司，而且完全有資格充當這個時期我們所謂的移動醫(yī)療的領頭羊。在BAT及其投資的公司中的許多運籌決策人士，都是現在知識界的精英，他們處理了醫(yī)療服務相關的大量問題
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英特爾推出4G低端手機芯片 布局物聯(lián)網芯片
英特爾日前展示使用低價手機的新一代IntelAtomx3處理器晶片，同時宣布計劃將擴大推出物聯(lián)網專用處理器版本，除可支持3G和LTE連網需求，也能執(zhí)行于Android與Linux系統(tǒng)，預計該處理器晶片，將在2015年下半年正式出貨。
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開發(fā)工具預示著物聯(lián)網的未來
離開他們，每一個嵌入式系統(tǒng)設計的未來都將搖搖欲墜！盡管嵌入式系統(tǒng)的設計不是十分復雜，但是有幾個趨勢使他更具有挑戰(zhàn)性。在高性能領域，嵌入式工程師必須要與多種器件打交道，如FPGA、四核CPU。并且很多SFF（sma
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物聯(lián)網、智能汽車、高清視頻應用需要怎樣的金剛鉆？
21ic訊 “有了金剛鉆，敢攬瓷器活”，當物聯(lián)網(IoT)、智能汽車、高清視頻等熱門應用載著滿滿的財富襲來之時，半導體廠商是否有足夠先進的技術以應對呢?尤其是在需要高性能的細分市場，對于半導體廠商的要求
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IBM投資30億美元打造物聯(lián)網部門
近日，IBM公司宣布將在未來4年投資30億美元打造一個全新物聯(lián)網(IoT)業(yè)務部，并創(chuàng)建一個基于云計算的開放平臺，以幫助客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴構建物聯(lián)網解決方案。IBM倡導的智慧地球(Smarter Planet)和智慧城市(Smar
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富士通與微軟攜手發(fā)展物聯(lián)網技術應用
據外媒報道，繼確立跟美諾(Miele)的合作之外，日前，微軟又為自己的物聯(lián)網(IoT)發(fā)展找來了一位新伙伴—富士通。據悉，微軟和富士通兩家公司將通過IoT和M2M(機器對機器)的技術力量，進一步提高產品的生產效率并
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