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意法半導(dǎo)體NFC閱讀器芯片和探索套件讓設(shè)計人員領(lǐng)先一步，開發(fā)出更快、更高效的非接應(yīng)用
近日， 意法半導(dǎo)體探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC閱讀器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應(yīng)用的研發(fā)周期，取得優(yōu)異的通信距離、速度和能效，采用簡化的設(shè)計和更低的材料成本。
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臺積電南京 12 寸廠下半年裝設(shè)機(jī)臺，2018 年下半進(jìn)入量產(chǎn)
臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在 ICMC 2017 上表示，臺積電 7 納米制程預(yù)計 2017 年下半將為客戶 tape-out 生產(chǎn)。此外，他還透露，現(xiàn)階段 EUV 最新曝光機(jī)臺在臺積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù) 3 天，穩(wěn)定處理超過 1,5
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傳臺積電4月量產(chǎn)A11芯片 新款iPhone將搭載這款芯片
據(jù)外媒報道，據(jù)說蘋果芯片合作伙伴臺積電將從4月份開始量產(chǎn)A11芯片，7月前的出貨量可能會達(dá)到5000萬塊。據(jù)報道，A11芯片將很快開始量產(chǎn)，預(yù)計蘋果計劃在9月發(fā)布的新款iPhone將搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米Fin
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HOLTEK新推出BH66F2470/BH67F2470血糖儀Flash MCU
Holtek在血糖儀產(chǎn)品上，繼第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合的BH66F2470及BH67F2470。
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HOLTEK新推出BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270血壓計Flash MCU
Holtek持續(xù)在醫(yī)療量測領(lǐng)域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性價比的血壓計系列專用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常適合于臂式及腕式血壓計等健康量測產(chǎn)品。
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HOLTEK推出BC2401 Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC
Holtek推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，適用在315M/433MHz ISM頻段于無線吊扇、無線門鈴等無線接收產(chǎn)品以及智能居家無線控制應(yīng)用。
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英飛凌XMC4300和XMC4800微控制器和認(rèn)證開發(fā)套件加快EtherCAT應(yīng)用實現(xiàn)
近日，德國慕尼黑和紐倫堡訊——有了英飛凌面向未來并針對應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的基于ARM®處理器的微控制器，以高性價比的方式實現(xiàn)EtherCAT® 應(yīng)用變得更加容易。在2017年國際嵌入式系統(tǒng)展上，英飛凌科技股份公司展出可將EtherCAT開發(fā)時間縮短至三個月的新開發(fā)套件：XMC4300 Relax EtherCAT套件和XMC4800 EtherCAT自動化套件。兩個套件都已通過EtherCAT認(rèn)證測試，隨時供貨。
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震驚！ARM全新架構(gòu)竟然如此彪悍
ARM近日推出全新的DynamIQ技術(shù)，并表示作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，基于ARM big.LITTLE技術(shù)演進(jìn)的DynamIQ技術(shù)相比上一代技術(shù)將提供更多的核心搭配方式，并覆蓋從端到云的安全、通用平臺。其中最令人感到
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臺積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹◤S，臺灣民眾坐不住了
日前，中國臺灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺積電可能會到美國建廠，將于2022年在美國的工廠實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個項目的總投資超過1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國臺灣網(wǎng)民炸開了鍋，臺灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺積電。
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對話高通全球總裁：業(yè)界對高通認(rèn)識似盲人摸象
提及高通，相信業(yè)內(nèi)并不陌生，但從諸多的報道中，我們?nèi)匀豢吹綐I(yè)內(nèi)其實并不真正了解高通，甚至對于高通的認(rèn)識存在類似盲人摸象般的誤區(qū)。記者有幸獨家采訪了高通全球總裁并就業(yè)內(nèi)關(guān)注的對于高通業(yè)內(nèi)敏感且又極易產(chǎn)生誤區(qū)的話題，進(jìn)行了碰撞和對話。
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韓媒：三星芯片買家少，原來是高通“搞鬼”
多人可能不知道，蘋果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天，作為市場上為數(shù)不多的能與高通抗衡的芯片公司，三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外，卻鮮少被其他手機(jī)廠商采用。
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高通日月光聯(lián)手，合資于巴西投廠
手機(jī)芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊，在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
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原臺積電執(zhí)行長“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會，通過延攬原臺積電執(zhí)行長，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時，董事會并通過提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
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利用全新SimpleLin MCU平臺加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實現(xiàn)軟件投資最大化
德州儀器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
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ARM推出全新DynamIQ技術(shù)，為人工智能開啟無限可能
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。
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