智能手機(jī)經(jīng)過(guò)激烈的軍備競(jìng)賽,不僅大大縮短移動(dòng)處理器的演進(jìn)周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車的新浪潮正在掀起。
近日,魯大師發(fā)布2016年度芯片排行榜,華為旗下旗艦芯海思麒麟960以107248高分獲得CPU排行冠軍。據(jù)悉,此次排行與之前不同,不再是以多核浮點(diǎn)為排行依據(jù),而是集合了CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目的總分。這樣的排行你滿意嗎?
i3出K版,奔騰加超線程,這邊廂K版i3爆出千元售價(jià)直追i5,規(guī)格加強(qiáng)了但價(jià)格水漲船高。那邊廂超線程奔騰499元開(kāi)賣,奔騰價(jià)享i3的性能,大伙都說(shuō)良心!那這一代的入門(mén)主流定位的CPU是套路還是良心?且聽(tīng)小編聊一聊新奔騰為大家娓娓道來(lái)。
智能手機(jī)深刻改變著我們的生活,并持續(xù)將半導(dǎo)體工藝制程推向極限,進(jìn)入到一個(gè)前所未有的全新領(lǐng)域。據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電5納米制程基地已經(jīng)通過(guò)環(huán)境差異影響評(píng)估,預(yù)計(jì)最快將在今年動(dòng)工,目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
此前曾有消息稱,臺(tái)積電計(jì)劃推出一種新的12nm制造工藝,但并非全新研發(fā),而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上,有分析師詢問(wèn)臺(tái)積電高層,是否真的有12nm,得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西,但沒(méi)有
由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器價(jià)格一路看漲,使得2017年第一季服務(wù)器用存儲(chǔ)器模組價(jià)格也持續(xù)延燒,更帶動(dòng)服務(wù)器廠商備貨的動(dòng)能與需求。那么Intel、AMD、高通這些芯片大佬最近有什么新動(dòng)作呢?
央視財(cái)經(jīng)頻道的《對(duì)話》節(jié)目透露一個(gè)讓整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體人都為之汗顏的消息:中國(guó)每年在小小的芯片上所花費(fèi)的錢遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)很多大宗商品。一直以來(lái),我國(guó)在芯片上的投入數(shù)額都是超級(jí)巨大,但是卻一直沒(méi)有什么大的進(jìn)展......
2006年,圖形處理器(GPU)總出貨量約為1.35億,廣泛用于智能手機(jī)、DTV和平板電腦等多種設(shè)備。同年,ARM® 完成對(duì)挪威Falanx公司的收購(gòu),并獲得其移動(dòng)GPU技術(shù),完成對(duì)原有IP技術(shù)的擴(kuò)展。10年后的今天,僅智能手機(jī)的全球出貨量就已達(dá)到15億臺(tái)(據(jù)ARM內(nèi)部數(shù)據(jù)和Gartner數(shù)據(jù)顯示);短短10年時(shí)間,ARM Mali技術(shù)也已成為全球出貨量第一的GPU,2015年總計(jì)出貨量超過(guò)7.5億。
雖然到了年底,但手機(jī)市場(chǎng)仍然有不少新消息傳來(lái),今天早些時(shí)候,有分析師透露了蘋(píng)果下一代處理器的消息,消息顯示,蘋(píng)果下一代處理器A11將采用10nm工藝,據(jù)說(shuō)性能更加強(qiáng)大。
要實(shí)現(xiàn)未來(lái)10年國(guó)產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率,必須借用國(guó)際資源與外部市場(chǎng)。我國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購(gòu)標(biāo)的的同時(shí),重點(diǎn)應(yīng)尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作。若能與國(guó)外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟,就完全能繞開(kāi)他國(guó)政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。
Intel第7代酷睿,也就是Kaby Lake處理器的全部桌面型號(hào)已經(jīng)悉數(shù)開(kāi)賣。雖然Core i系列依然延續(xù)提提主頻這樣“不求有功但求無(wú)過(guò)”的升級(jí)策略,但奔騰全系支持超線程就談得上良心了。
移動(dòng)處理器,也就是我們通常說(shuō)的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”??缛肓?017,這些性能強(qiáng)悍的怪獸已經(jīng)把目光瞄向了自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、VR甚至人工智能。在進(jìn)入了這些市場(chǎng)以后,曾經(jīng)相對(duì)專一的供應(yīng)商們似乎多了更多的想法,而隨之而來(lái)復(fù)雜性也有了指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng)
AMD的Ryzen處理器被傳在下月底的GDC大會(huì)上發(fā)布,看樣子春節(jié)回來(lái)之后不需要多久,A飯就有可能用上新一代AMD處理器了。AMD全球技術(shù)營(yíng)銷部門(mén)的高管Robert Hallock日前在采訪中確認(rèn)Ryzen上市時(shí)不會(huì)只有一款產(chǎn)品型號(hào),會(huì)有更多選擇給大家。雖然他還不提及性能、功耗表現(xiàn),但他強(qiáng)調(diào)作為一個(gè)游戲玩家,Ryzen能滿足大家的需要,它就是人們所期待的那種處理器。
2016年已經(jīng)成為歷史,各種各樣的總結(jié)回顧層出不窮。外媒近日就對(duì)2016年最頂級(jí)的幾款手機(jī)SoC處理器進(jìn)行了一番集中PK,包括高通驍龍821、三星Exynos 8890、聯(lián)發(fā)科Helio X25,以及中國(guó)本土的華為麒麟960。
根據(jù)最新信息來(lái)看,搭載高通驍龍835芯片的手機(jī)最快將于3月份上市,首批終端廠商將包括小米、三星、LG等,后續(xù)高通還將布局驍龍660、驍龍626、驍龍427等芯片,隨著高通愈發(fā)多元化的布局,目前美國(guó)巴倫周刊也發(fā)表一份研究報(bào)告,該報(bào)告高通今年在中國(guó)的市場(chǎng)份額可能會(huì)達(dá)到 65% 的比重。