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被AMD Ryzen架構緊逼，英特爾連酷睿都不要了
英特爾正在研發(fā)全新的x86處理器架構，目的是取代當前的英特爾Core架構，英特爾之所以下決心，主要是AMD的步步緊逼，特別是AMD最近剛剛完工的Ryzen架構。
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高通宣布：10nm驍龍835大招來了!
高通在官方推特預告，將在CES 2017上對驍龍835進行宣講，CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(北京時間1月7日凌晨1點)在賭城的威尼斯人酒店舉行。
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韓國判定高通壟斷 罰款8.54億美元創(chuàng)韓國紀錄
韓國反壟斷部門周三稱，因美國高通公司在專利授權和智能手機調制解調芯片銷售方面阻礙了競爭，已對其處以1.03萬億韓元(約合8.54億美元)罰款。
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中國存儲器產業(yè)能借鑒多少三星電子存儲器的發(fā)展之路？
三星電子存儲器產業(yè)從起步到成功，能帶給我們中國存儲器產業(yè)什么啟示？
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MCU如何滿足可穿戴設備的設計需求
隨著可穿戴設備行業(yè)的當前變革，對于更小、更直觀的設備的需求正在迅猛增加。這個新興行業(yè)的當前設備趨勢包括智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器。除了消費類電子產品，它同時也在醫(yī)療行業(yè)催生令人關注的需求。
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解釋：為什么單片機中既有Flash又有EEPROM
單片機運行時的數據都存在于RAM（隨機存儲器）中，在掉電后RAM 中的數據是無法保留的，那么怎樣使數據在掉電后不丟失呢？這就需要使用EEPROM 或FLASHROM 等存儲器來實現。
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ARM陣營來勢洶洶，Intel服務器芯片龍頭之位如何？
全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務器市場虎視眈眈，早已不是新聞。手機芯片大廠高通（Qualcomm）于2014年11月宣示進軍服務器市場；2015年，其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構24核的服務器芯片進入送樣。
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華麗：華為Mate 10將搭載最新麒麟970芯片
在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現在有關華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經出現在網絡上了。熟悉臺灣手機產業(yè)鏈的業(yè)內人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據悉，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
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Microchip：收購Atmel一波三折，但從沒感到猶豫
Microchip收購Atmel的過程一波三折，直到在Dialog宣布達成收購協議后，又支付了一筆終止費才最終完成了這筆交易，這多少會讓人覺得Microchip在整個收購過程中是有過猶豫的。然而，Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊專訪時，否認了這樣的猜測。
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8G手機內存時代到來，SK海力士豪擲8億美元在華投資設廠
作為蘋果和索尼的供應商，世界第二大存儲芯片制造商SK海力士公司將花費127.73億人民幣在首爾南部的清州建造新工廠，還將斥資54.91億人民幣在無錫建廠，以增加動態(tài)隨機存取存儲（DRAM）芯片的產能。
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5nm是現有芯片工藝的極限？
摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而事情的發(fā)展總歸會有一個權限，5nm則是硅芯片工藝的極限所在，事實上，隨著10nm、7nm芯片研發(fā)消息不斷報出，人們也開始擔心硅芯片極限的逐漸逼近，會不會意味著摩爾定律最終失效，進而導致半導體行業(yè)停滯不前。 為什么說5nm是現有芯片工藝的極限呢？
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為滿足NAND Flash市場需求 SK海力士花億元美金士建新廠
近日SK海力士為滿足NAND Flash市場增加的需求，宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設計外部的建設，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達2.2兆韓元（18.4億美金）。
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歷經低迷2017年全球存儲器市場同比增長10%
自從2015年全球存儲器市場陷入困境，經歷個人電腦市場低迷，價格暴跌，頹勢延續(xù)到了2016年上半年，但從2016年下半年開始情況發(fā)生了變化，存儲器價格開始變得異常堅挺，而且持續(xù)到了2016結束。IC Insights預測2017年全球存儲器市場同比增長10%
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微星要暴走：將推出至少16款Z270主板
根據最新消息，Intel將在下月初發(fā)布新一代Kaby Lake桌面處理器，芯片組也將配套升級為200系列。對于主板廠商來說，這無疑是難得的新機遇。比如微星就將推出至少16款Z270主板。
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新一代iMac采用USB-C標準并配備強勁ADM
外媒報道，有知情人士稱蘋果正計劃對 2017 年的 Mac 產品線進行更新，但是產品設計風格不會有太大變化，其中新一代的iMac最大的改變就是會采用USB-C標準，同時還會配備更強勁的AMD顯卡。
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