Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡單的提提頻率,還是有一些誠意的。目前,新平臺的Y系列超低壓、U系列低壓版已經出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場。
昨天,華為正式推出了麒麟處理器系列新款頂級產品麒麟960。麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構,內置四枚高性能Cortex-A73核心以及四枚低功耗Cortex-A53核心。
重慶在電子產業(yè)創(chuàng)新和成長上在國內處于領先地位,有良好的產業(yè)基礎,集成電路產業(yè)被確定為重慶的重點戰(zhàn)略新興產業(yè)。ARM架構集成電路產業(yè)支持平臺的建立,標志著重慶仙桃數(shù)據谷ARM生態(tài)產業(yè)園的核心部分——知識產權支持與服務搭建完成。
今年6月14日,恩智浦(NXP)官網宣布已經簽署協(xié)議,準備將旗下標準產品部門售予北京建廣資本與私募基金 Wise Road Capital。這筆交易完成后,將有約1.1萬名恩智浦員工轉到命名為Nexperia的新公司,同時Nexperia還將獲
2015年,恩智浦斥資118億美元收購了飛思卡爾(Freescale)半導體公司,使得恩智浦成為全球最大的汽車半導體供應商,如果包括債務在內,兩者合并后的市值約為400億美元。“全球第一”、“400億美元&rdq
芯片巨頭高通再次成為關注焦點。近日,外媒消息稱,高通正與荷蘭恩智浦半導體(以下簡稱“NXP”)洽談收購事宜,交易金額高達300億元,預計在未來三個月內達成。最新的公開消息顯示,雙方在價格上的分歧并不
近日,NXP(恩智浦半導體)已公布一項具約束力的協(xié)議,將其標準產品業(yè)務出售給一個由北京建廣資產管理有限公司(簡稱“JAC Capital”)和 Wise Road Capital LTD (簡稱“Wise Road Capital”)組成的
如今,華為手機廣受消費者好評,除了品質出色外,自主研發(fā)的麒麟處理器也是一大原因。其性能強勁,不比驍龍820等芯片差。不過你知道嗎?麒麟處理器不是一開始就這么牛的,今天我就為大家說道說道,它的成長歷程。據了
現(xiàn)在兩家公司的10nm制程都已經快上路了,不知道蘋果會青睞哪一家?和上一代產品一樣,iPhone 7/7 Plus 所搭載的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工藝和臺積電的 16nm 工藝。
日前,一款小米新機隨著一波真機照在網上曝光,相對于網友們對小米新款手機的關注,更多網友將關注的焦點集中到了手機芯片上。
一直一來,缺芯少魂一直是中國信息產業(yè)的心病,中國的CPU市場也一直被Intel、ARM等國外廠商壟斷,龍芯、申威、飛騰等國產CPU在社會上也往往遭到別有用心之徒諸如“打磨芯片”、“騙經費”、&ldq
日前,2016年華為麒麟秋季溝通會的邀請函曝光,10月19日全新的麒麟芯片(預計會命名為麒麟960)就將正式登場。華為在邀請函中做了不少暗示。譬如眼睛圖案可能代表視頻ISP的升級;而盾牌意味著安全性能方面的提升;鞋圖案
此前業(yè)內有消息稱,國產芯片廠商龍芯和飛騰的最新產品已經于去年年底開始流片,預計要到今年正式完成流片。今天,龍芯中科正式對外宣布,龍芯3A3000四核處理器芯片已經成功完成流片,并通過系統(tǒng)測試。性能上,去年推
新唐科技成立的宗旨是為半導體產業(yè)帶來創(chuàng)新的解決方案。公司成立于2008年,同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業(yè)單位正式展開營運,并于2010年在臺灣證券交易所正式上市掛牌。
CEVA-X1 為LTE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窩IoT標準提供了統(tǒng)一平臺 可用作多用途、多模式IoT應用處理中樞,也可同時處理語音、無線連接、定位和傳感器數(shù)據采集分析工作 在單一指令集架構中結合了DSP和控制功能,省去用于上層協(xié)議棧和系統(tǒng)控制的單獨CPU內核