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加快蘋果三星CPU更新?lián)Q代 ARM怕英特爾了？
在智能手機領域，除了蘋果之外，三星和 HTC 等來自 Android 陣營的手機廠商，也遵循每年都發(fā)布一款旗艦設備的步伐參與競爭，提供更好的顯示屏、更快的 CPU、更大的 RAM 以吸引更多的消費者購買他們的產(chǎn)品。
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
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這種新型的納米二極管 不怕被水淹沒
無論科學家們是否在想辦法解決“在人工皮膚中植入傳感器”后的柔韌性問題，其中的電子電路都必須要接受我們汗水的考驗，而硅質芯片顯然并不能很好的與汗液和睦相處。
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摩爾定律終結后 科技也許會向這3個方向前進
有句名言說“我們多年前暢想的是會飛的汽車，但我們今天卻只擁有讓你輸入 140 個字的輸入框”。言下之意是我們期待的是足以影響現(xiàn)實生活的深層技術進步，但獲得的卻是一點線上的娛樂生活方式。公平地說，
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中科院全球首顆神經(jīng)網(wǎng)絡處理器“寒武紀”：AI小型化
日前，中科院計算所發(fā)布全球首個“神經(jīng)網(wǎng)絡”處理器科研成果，今年年內，這項成果將正式投入產(chǎn)業(yè)化，在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、手機圖片搜索等都將成為現(xiàn)實。
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華為海思能站穩(wěn)SoC高階市場的原因究竟是什么？
近些年來處理器一直是中國電子行業(yè)的短板，直到中科院計算所推出出龍芯，中國才算有了第一款高性能通用CPU，但是諸如龍芯、眾志、國芯、兆芯，均遭遇一個現(xiàn)實問題，那就是產(chǎn)業(yè)化推進不了，基本維持在依靠國家科研項目撥款的不死不活狀態(tài)。解決了不能研發(fā)的問題之后，產(chǎn)業(yè)化又成為新的攔路虎。
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全球景氣不甚明朗，臺灣電路板仍居領先地位
臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)，發(fā)表最新一季的印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)報告，表示2016全球景氣不甚明朗，加上中國股市波動，經(jīng)濟成長降溫，連帶影響日本、韓國以及臺灣等亞洲國家。
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甩Intel好幾條街！ARM/臺積電直奔7nm
ARM、臺積電今天宣布達成了一項新的多年合作協(xié)議，主要是關于7nm工藝和服務器市場布局的。
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高通、AMD集體換“芯” 臺積電謀求大陸發(fā)展
雖然TSMC在10nm及7nm工藝節(jié)點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A11訂單也能拿下大部分份額。但在這背后，TSMC面臨的危機也不小，VVVIP客戶高通出逃三星，AMD也開始把APU、GPU等訂單轉向老朋友GlobalFoundries，還好TSMC遇到了好時機，中國大陸的半導體公司也在快速發(fā)展，2016年TSMC預計有一半的營收來自大中華區(qū)客戶。
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先進半導體工藝優(yōu)點太多！難怪Intel要吊打AMD
1971年，Intel發(fā)布了第一個處理器4004，它采用10微米工藝生產(chǎn)，僅包含2300多個晶體管，而45年后的今天，Intel現(xiàn)在規(guī)模最大的是代號Knights Landing的新一代Xeon Phi處理器，14nm工藝制造，核心面積超過700mm2，擁有
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中電港與香港百特達成戰(zhàn)略合作，拓寬 MCU領域影響力
日前，中電港與香港百特集團就合力拓展MCU市場一事達成戰(zhàn)略合作，攜手成立“中電百特”，著力提升MCU的市場能力、技術能力和應用能力。雙方將強強聯(lián)手、優(yōu)勢互補，借助中電港強大的銷售網(wǎng)絡覆蓋和供應鏈服
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華為如何評價其最先量產(chǎn)16nm工藝芯片
最近一段時間，圍繞國產(chǎn)的麒麟950處理器及高通的驍龍820處理器產(chǎn)生了很多爭論，華為經(jīng)過K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列處理器的洗禮，在麒麟950處理器上已經(jīng)成熟起來，這款處理器號稱三項世界第一—&mda
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異構計算和可重構計算是國產(chǎn)芯挑戰(zhàn)Intel的機會？
在傳統(tǒng)CPU以外，現(xiàn)在業(yè)界又興起了可重構計算的風潮。近期Intel便與清華簽訂了合作協(xié)議，號稱將結合Intel在處理器上的優(yōu)勢與清華在可重構計算上的前沿成果研發(fā)下一代芯片，并共享知識產(chǎn)權。而前陣子又有號稱全球首款
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物聯(lián)網(wǎng)部署形式下：MCU將迎來三大發(fā)展趨勢
物聯(lián)網(wǎng)將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”，是繼通信網(wǎng)之后的另一個萬億級市場。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展是驅動MCU發(fā)展的一大動力。其中又因為汽車駕駛信息系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控
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芯片巨頭Intel是時候該加把勁了？
過去幾年時間里，英特爾雖然在桌面領域仍過著“獨孤求敗”的日子，但是生于憂患死于安樂啊，最近圍繞其芯片制造技術的話題討論越來越多了，特別是與很多開始被人熟知的芯片制造廠商相比，比如臺灣的芯片制造商臺積電。
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