中國人口老齡化進(jìn)程正持續(xù)加快:據(jù)聯(lián)合國2010年世界人口的展望,2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%,預(yù)計到2030年將增至24.4%,到2050年甚至將達(dá)33.9%。同時,隨著人們生活水平的提高,預(yù)期壽命越來越長,將會
IEC 60601-1:2006規(guī)定,連接到病人的醫(yī)療設(shè)備必須抗除顫(即,該醫(yī)療設(shè)備可以與除顫器同時和病人連接,可抵抗除顫器工作時釋放的高能量而不被損壞)。 IEC 60601-1 包含了對醫(yī)療設(shè)備的安全通用要求。多年來,這些
Fitbit Ultra是Fitbit公司的第二代普及型個人健康狀況監(jiān)測設(shè)備,用于跟蹤一個人的運(yùn)動情況,并通過無線方式將數(shù)據(jù)下載到個人電腦上。第一代Fitbit從一堆產(chǎn)品中脫穎而出,它不僅幫助用戶實現(xiàn)了在線上傳跟蹤數(shù)據(jù),并
如今,心血管類疾病已經(jīng)成為威脅人類身體健康的重要疾病之一,而清晰有效的心電圖為診斷這類疾病提供了依據(jù),心電采集電路是心電采集儀的關(guān)鍵部分,心電信號屬于微弱信號,其頻率范圍在0.03~100 Hz之間,幅度在0~
語音是人類最常用的交流方式,也是人類和計算機(jī)交流最渴望的方式。因此用語音同計算機(jī)交流也成為了最近研究的熱點(diǎn),計算機(jī)對語音的理解是計算機(jī)科學(xué)中的一個引人人勝的、富有挑戰(zhàn)性的課題。 進(jìn)入90年代,隨著多媒體
臨床求助呼叫是傳送臨床信息的重要手段,病房呼叫器是病人請求值班醫(yī)生或護(hù)士進(jìn)行診斷或護(hù)理的緊急呼叫工具,可將病人的請求快速傳送給值班醫(yī)生或護(hù)士,并在值班室的監(jiān)控中心電腦上留下準(zhǔn)確完整的記錄,是提高醫(yī)院和
傷口愈合的速度時常因個人體質(zhì)不同而不一樣。比如有人膝蓋中箭后還可以跑800,有人則血流不止需要立即包扎。如果有一種方法可以加快傷口愈合呢?英國曼切斯特大學(xué)正在試驗一種電刺激的技術(shù),將技術(shù)運(yùn)用于“智能創(chuàng)
法國化妝品品牌歐萊雅公司近日宣布,將與生物技術(shù)公司Organovo合作,使用生物3d打印技術(shù)制造人體組織,這種組織可以復(fù)制人體皮膚的技能。未來五年,歐萊雅希望將Organovo的技術(shù)投入進(jìn)其實驗室以加速護(hù)膚品的研發(fā)與生
太陽誘電開發(fā)出了使用壓電元件的脈搏傳感器,并在“MEDTEC Japan 2015”(2015年4月22~24日,東京有明國際會展中心)上公開。該傳感器利用壓電效應(yīng),測量伴隨心臟跳動而產(chǎn)生的血管壁振動。其比采用LED的普
概述無論是聲學(xué)聽診器,還是數(shù)字聽診器,主要功能都是作為心臟和肺部的輔助診斷工具,通過傾聽聲音信號進(jìn)行診斷。聲學(xué)聽診器的使用已經(jīng)有大約200年的歷史,而電子數(shù)字聽診器則是近期開發(fā)出來的新型設(shè)備。數(shù)字聽診器
1 引言微波治療是臨床上一種新的治療手段,其設(shè)備簡單,治療效果明顯,使用安全,并發(fā)癥少,對組織損傷小,因此得到醫(yī)務(wù)界的肯定。微波治療儀是利用微波在人體產(chǎn)生的熱對患者的病變部位進(jìn)行輻射,從而達(dá)到治療目的,
引言超聲成像是當(dāng)今醫(yī)學(xué)影像診斷的主要成像方法之一,它以超聲波與生物之間的相互作用作為成像基礎(chǔ),具有對人體無傷害、無電離輻射、使用方便、適用范圍廣、設(shè)備價格低等優(yōu)點(diǎn)。為了讓超聲圖像能夠更加清晰,現(xiàn)代超聲
MSP430系列單片機(jī)在醫(yī)療設(shè)備行業(yè)應(yīng)用很廣泛,以其低功耗,外圍設(shè)計簡單的優(yōu)點(diǎn)得到了設(shè)計者的喜歡。而心電圖或CT的復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用的很多。心電圖機(jī)是診斷心臟病的重要儀器之一,能夠為醫(yī)生提供最直觀的心電波形。
更簡單更低廉眾所周知,近年來便攜式醫(yī)療電子已經(jīng)有了極大的發(fā)展并且被廣泛應(yīng)用。越來越多的新產(chǎn)品已經(jīng)在市場上出現(xiàn)。實效性好的可以大量生產(chǎn)的就是那些設(shè)計簡單、性能優(yōu)越的方案,這樣才能保證設(shè)備成本降低。要做到
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中,封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%~40%。由于生產(chǎn)因素的影響,使得封裝之后的測試成本比器件級的測試