封測雙雄 競相投入資本支出
時間:2010-07-02 07:51:00
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[導讀]封測雙雄競相投入銅打線制程,硅品今年將投入210億元的資本支出,創(chuàng)下歷史新高,日月光投入的資本支出甚至比硅品還多,今年資本支出年增率高達100%。
銅打線制程是封測廠對抗金價上漲的最佳利器,日月光也因為取
封測雙雄競相投入銅打線制程,硅品今年將投入210億元的資本支出,創(chuàng)下歷史新高,日月光投入的資本支出甚至比硅品還多,今年資本支出年增率高達100%。
銅打線制程是封測廠對抗金價上漲的最佳利器,日月光也因為取得銅打線制程領先,首季每股純益以0.64元超越硅品的0.49元。