在工業(yè)生產(chǎn)的智能化過程中，真正“驅(qū)動(dòng)”工業(yè)設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體元器件，核心是功率器件，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件已進(jìn)入應(yīng)用領(lǐng)域。記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉，自9月17日開始將會(huì)舉辦一場(chǎng)巡回硬創(chuàng)沙龍，會(huì)全面解讀最新的半導(dǎo)體功率驅(qū)動(dòng)技術(shù)。

在智能工業(yè)與制造分論壇，羅姆、力特將會(huì)帶來最新的SiC產(chǎn)品，核心解決功率密度，提高功率管開關(guān)頻率，大電流輸出的驅(qū)動(dòng)方案，以滿足工業(yè)應(yīng)用需求。UMS、宜普電源（EPC）會(huì)帶來最新的GaN產(chǎn)品，重點(diǎn)關(guān)注最新的生產(chǎn)工藝， DC/DC轉(zhuǎn)換能力，以優(yōu)化電壓電流的調(diào)節(jié)和控制能力。議題劇透如下：

• 力特（Littelfuse）全新發(fā)布驅(qū)動(dòng)電流高達(dá)30A的SiC驅(qū)動(dòng)方案

• 羅姆（Rohm）新一代SiC產(chǎn)品，降低50%開關(guān)損耗

• UMS最新一代氮化鎵（GaN）工藝GH15強(qiáng)勢(shì)發(fā)布 & 新一代24G多通道收發(fā)芯片（1T8R）

• 宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）GaN技術(shù)引領(lǐng)DC/DC轉(zhuǎn)換及激光雷達(dá)的技術(shù)革新

除此之外，各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將針對(duì)5G、IoT和自動(dòng)駕駛應(yīng)用，發(fā)布最新產(chǎn)品與技術(shù)，包含集成 電路、分立器件、阻容感、電子材料、儀器及部件等。

目前，蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點(diǎn)的部分議題已放出。硬件企業(yè)的工程師、采購(gòu)和企業(yè)高管可免費(fèi)參與，不僅可以獲得半導(dǎo)體最新產(chǎn)品的訊息，還可以和原廠資深技術(shù)專家進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)交流。