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放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)如何用對(duì)和用好
1. 前言電子技術(shù)是一門一半實(shí)在一半虛無(wú)的東西，各種五花八門的電子元件是實(shí)實(shí)在在的，但要將它們搭構(gòu)成我們想要的功能電路就較難，其中分析的各種電量更是讓大多人摸不著頭
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學(xué)習(xí)報(bào)警電路和聯(lián)鎖電路的小竅門
由于報(bào)警、聯(lián)鎖系統(tǒng)對(duì)生產(chǎn)安全具有舉足輕重的作用，而且其運(yùn)行周期長(zhǎng)，平時(shí)都是處于運(yùn)行狀態(tài)，只有在機(jī)組停機(jī)或停產(chǎn)大檢修時(shí)，才有可能對(duì)其進(jìn)行檢查、調(diào)試和維修。因此平時(shí)
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安森美先進(jìn)的同步整流控制器FAN6248提高能效和可靠性并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
在電源設(shè)計(jì)中，為提高能效，通常采用同步整流，即用MOSFET取代二極管整流器，從而降低整流器兩端壓降和導(dǎo)通損耗，提供更高的電流能力，實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)能效。然而，傳統(tǒng)的同步整流在用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器時(shí)，會(huì)有不少的技術(shù)挑戰(zhàn)，如：1) 由于不同工作頻率造成最小導(dǎo)通時(shí)間設(shè)置的困難;2) 由于雜散電感造成過(guò)早的同步整流關(guān)斷，導(dǎo)通損耗增加;3) 輕載條件下由于電容電流尖峰導(dǎo)致同步整流電流反向，最終對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)生不良影響。安森美半導(dǎo)體最新推出的同步整流控制器FAN6248，優(yōu)化用于LLC諧振轉(zhuǎn)換器，完美地解決上述挑戰(zhàn)，適用于
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下一代同步整流控制技術(shù)增強(qiáng)電源運(yùn)行參數(shù)
在當(dāng)今的高性能的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，確保可靠性至關(guān)重要，因此高效的功能必須可以處理潛在的問(wèn)題。同步整流電流反向就是這樣一個(gè)問(wèn)題。這發(fā)生在電容電流(寄生效應(yīng)引起的)導(dǎo)致
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高壓直流接觸器: 續(xù)流能力高達(dá)200A
TDK集團(tuán)推出新的HVC200A雙極型高壓直流接觸器，可用于開(kāi)斷高直流電壓和直流電流，其工作電壓最高可達(dá)450 V DC，續(xù)流可高達(dá)200 A。斷開(kāi)直流負(fù)載所產(chǎn)生的電弧可在密閉的開(kāi)關(guān)
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模擬IC設(shè)計(jì)，必須掌握這四個(gè)部分
眾所周知，模擬電路難學(xué)，以最普遍的晶體管來(lái)說(shuō)，我們分析它的時(shí)候必須首先分析直流偏置，其次在分析交流輸出電壓?？梢哉f(shuō)，確定工作點(diǎn)就是一項(xiàng)相當(dāng)麻煩的工作(實(shí)際中來(lái)說(shuō))
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小結(jié)EMC整改常用方法
本文針對(duì)EMC整改中常用的問(wèn)題進(jìn)行、探討，力圖拋磚引玉進(jìn)行討論。首先，要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結(jié)果，有針對(duì)
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學(xué)看電路原理圖要從哪些步驟入手
一、電子電路的意義電路圖是人們?yōu)榱搜芯亢凸こ痰男枰眉s定的符號(hào)繪制的一種表示電路結(jié)構(gòu)的圖形。通過(guò)電路圖可以知道實(shí)際電路的情況。這樣，我們?cè)诜治鲭娐窌r(shí)，就不必把
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美高森美和Analog在可擴(kuò)展碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)器解決方案領(lǐng)域展開(kāi)合作 以加快客戶設(shè)計(jì)和上市速度
美高森美公司(Microsemi Corporation) 和Analog Devices公司宣布推出可擴(kuò)展碳化硅(SiC)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)解決方案，其基礎(chǔ)為美高森美的一系列碳化硅MOSFET產(chǎn)品和Analog Devi
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射頻MOS功率放大電路模擬器的設(shè)計(jì)方案分析
射頻MOS功率放大電路模擬器的設(shè)計(jì)方案分析1. 引言本文設(shè)計(jì)的50MHz/250W 功率放大器采用美國(guó)APT公司生產(chǎn)的推挽式射頻功率MOSFET管ARF448A/B進(jìn)行設(shè)計(jì)。APT公司在其生產(chǎn)的射頻
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雙射頻接收器工作原理及設(shè)計(jì)方案
射頻技術(shù)和無(wú)線電怎樣聯(lián)系起來(lái)?現(xiàn)代射頻儀器已經(jīng)從單純的測(cè)量設(shè)備發(fā)展成為重要的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具。這種發(fā)展得益于軟件無(wú)線電(SDR)引發(fā)的各種技術(shù)。軟件無(wú)線電所具有的靈活性正
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嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析，嵌入式入門學(xué)習(xí)方法
嵌入式技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)分析從事嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的好處是：1 目前國(guó)內(nèi)外這方面的人都很稀缺。一方面，是因?yàn)檫@一領(lǐng)域入門門檻較高，不僅要懂較底層軟件(例如操作系統(tǒng)級(jí)、驅(qū)動(dòng)程序級(jí)
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PCB元件布置技巧，PCB拼版設(shè)計(jì)方案，PCB繪圖除了DXP這類軟件還有什么能繪制？
PCB拼版設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)為了方便生產(chǎn)，PCB線路板拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。一、拼版外形1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上
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哪些因素決定了FPC的撓曲性能？
在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來(lái)說(shuō)：A、FPC材料本身來(lái)看有以下幾點(diǎn)對(duì)FPC的撓曲性能有著重要影響。第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅
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電路板設(shè)計(jì)為什么要設(shè)置這些測(cè)試點(diǎn)？
對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過(guò)的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么?基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符
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