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Vishay推出新款45V和50V TMBS整流器 用于汽車(chē)和其他領(lǐng)域
器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封裝、低壓降，在應(yīng)用中可減少功率損耗，提高效率21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出7個(gè)新的45V和50V器件，擴(kuò)
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安森美半導(dǎo)體用于白家電各功能模塊的高能效方案
隨著人們對(duì)能源使用、環(huán)境保護(hù)的觀念越來(lái)越強(qiáng)，對(duì)人性化、個(gè)性化產(chǎn)品的需求越來(lái)越多，節(jié)能、環(huán)保、智能逐步成為了消費(fèi)者對(duì)白家電產(chǎn)品新的訴求。如何為白家電提供更有效的電
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英飛凌針對(duì)300A的大電流應(yīng)用推出全新TO-Leadless封裝
英飛凌科技股份公司今日宣布推出全新的TO-Leadless封裝，該封裝具備更低的封裝電阻、顯著縮小的尺寸和更好的EMI性能。最新一代的OptiMOSTM MOSFET采用該封裝，用于叉車(chē)、輕
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意法半導(dǎo)體將兩項(xiàng)新的封裝技術(shù)應(yīng)用到三個(gè)先進(jìn)的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品
21ic訊 意法半導(dǎo)體將兩項(xiàng)新的封裝技術(shù)應(yīng)用到三個(gè)先進(jìn)的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品，讓充電器、太陽(yáng)能微逆變器和計(jì)算機(jī)電源等注重節(jié)能的設(shè)備變得更緊湊、更穩(wěn)健、更可靠。意法半
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新型電信/數(shù)據(jù)通信服務(wù)器電源的設(shè)計(jì)
新型電信/數(shù)據(jù)通信服務(wù)器電源由新一代MAX5003電源控制芯片及其組件設(shè)計(jì)而成。本文論述該電信/數(shù)據(jù)通信服務(wù)器電源設(shè)計(jì)方法和工作原理及其特點(diǎn)，并給出了主要元件參數(shù)和相關(guān)波形。
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Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應(yīng)用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻
器件的功率等級(jí)為11W，帶有主動(dòng)式溫度控制功能，采用1206外形尺寸21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應(yīng)用的新系列厚膜片式電阻--
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最大限度地減小在汽車(chē)環(huán)境中的 EMI
背景印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾 (EMI) 和受熱時(shí)的表現(xiàn)。開(kāi)關(guān)電源布局不是魔術(shù)，并不難，只不過(guò)在最初設(shè)計(jì)階段，可能常常被忽視。然而，因
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基于LF347構(gòu)成的脈寬調(diào)制控制器
LF347集成電路價(jià)格便宜但性能可靠，本文運(yùn)用LF347中4個(gè)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)構(gòu)成一脈寬調(diào)制控制電路，對(duì)直流輸出實(shí)行控制得到良好效果。具體分為電路基本結(jié)構(gòu)、各部分電路設(shè)計(jì)分析、輸出控制等。
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Microchip推出全新功率監(jiān)控IC具有高精度信號(hào)采集和功率計(jì)算功能
MCP39F501功率監(jiān)控器件可提供完整的功率監(jiān)控功能解決方案，適用于消費(fèi)類(lèi)、商用及工業(yè)產(chǎn)品等各領(lǐng)域21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出一款全新的功
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Vishay發(fā)布采用PowerPAIR® 封裝的高性能非對(duì)稱(chēng)雙片TrenchFET® MOSFET
下一代器件的最大RDS(ON)降低57%，提高了轉(zhuǎn)換效率21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封裝，使用TrenchFET® Gen IV技術(shù)
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Vishay發(fā)布高性能非對(duì)稱(chēng)雙片TrenchFET MOSFET SiZ340DT
采用PowerPAIR封裝，最大RDS(ON)降低57%，提高了轉(zhuǎn)換效率日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，發(fā)布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封裝，使用TrenchFET® Gen IV技術(shù)
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一種新型感應(yīng)加熱電源調(diào)功方式的研究與計(jì)算機(jī)仿真
1 前 言感應(yīng)加熱電源是一種AC/DC/AC變換裝置，它是利用電磁感應(yīng)原理對(duì)工件進(jìn)行加熱的。由于感應(yīng)加熱具有加熱速度快、熱效率高、加熱均勻及易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，在
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感應(yīng)加熱電源常見(jiàn)調(diào)功方式的對(duì)比分析
隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，感應(yīng)加熱技術(shù)也迅速發(fā)展。尤其是數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，使感應(yīng)加熱電源的調(diào)功技術(shù)有了新突破。本文主要對(duì)感應(yīng)加熱電源常見(jiàn)的幾種調(diào)功方式進(jìn)行比較，并對(duì)各種方案的優(yōu)缺點(diǎn)及適用場(chǎng)合進(jìn)行了分析。
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三端取樣集成電路的識(shí)別與檢測(cè)
三端取樣集成電路廣泛應(yīng)用于顯示器開(kāi)關(guān)電源電路中，其外形酷似晶體管，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和晶體管卻有著質(zhì)的區(qū)別。表是較常用的三端取樣集成電路TL431的測(cè)量數(shù)據(jù)。表 三端取樣集
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關(guān)于拆卸電路板上的集成電路塊解決方法
在電路檢修時(shí)，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來(lái)很困難，有時(shí)還會(huì)損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
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