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利用開關器件提高PFC效率的實現(xiàn)
為了滿足能源之星(ENERGY STAR)等規(guī)范的要求以及消費者降低碳排放的愿望，功率電子產(chǎn)品設計團隊正在不斷努力提高系統(tǒng)效率，以求盡量接近額定100%效率的終極目標。此外，目前
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具有電流檢測功能和開爾文連接的電源提升電路
本文介紹高電流軌到軌運算放大器AD8397如何將可調(diào)電壓源的電流提升至最高±750 mA。緩沖電壓可以用作電源或基準源。開爾文連接可消除阻性損耗。該技術可提供精確的電
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耗電流低于200 μA的低功耗4 mA至20 mA過程控制電流環(huán)路
mA至20 mA電流環(huán)路廣泛用于采用數(shù)字或模擬輸入輸出的可編程邏輯控制器(PLC)和分布式控制系統(tǒng)(DCS)。電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路是一個4 mA至20 mA電流環(huán)路發(fā)送器，用于過程控
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簡述IGBT保護電路設計中必知問題
1 引言IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件， 兼有MO
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A→D 轉(zhuǎn)換器的保真度測試 檢驗純度
引言對正弦波進行精確數(shù)字化的能力是高分辨率 A→D 轉(zhuǎn)換器保真度的一項敏感度測試。該測試需要一個具接近 1ppm 殘留失真分量的正弦波發(fā)生器。此外，還需要一個基于計算
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東芝推出電機驅(qū)動器集成電路，可在待機模式實現(xiàn)零電流
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出一種全橋直流電機驅(qū)動器集成電路“TB67H301FTG”，可用于打印機、售貨機和游戲機等消費與工業(yè)設備。該產(chǎn)品于
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東芝擴大用于基站和服務器的功率MOSFET陣容
推出擁有頂尖[1]低導通電阻性能和高速交換性能的60V產(chǎn)品東芝公司(Toshiba Corporation,)今天宣布為其用于基站和服務器的通用直流-直流轉(zhuǎn)換器功率MOSFET陣容增加60V電壓產(chǎn)品
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Vishay發(fā)布新款具有“R”失效率的QPL鉭氮化物薄膜片式電阻
通過MIL-PRF-55342認證的器件具有優(yōu)異的耐潮能力，可用于軍工和航天應用21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過MIL-PRF-55342認證的新系列QPL表面貼裝片
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多通道的I/V（電流/電壓）轉(zhuǎn)換器的設計方法與心得
大家搞技術的都會清楚下面的常用的信號轉(zhuǎn)換電路。常用的信號轉(zhuǎn)換電路有采樣/保持(S/H)電路、電壓比較電路、V/f(電壓/頻率)轉(zhuǎn)換器、f/V(頻率/電壓)轉(zhuǎn)換器、V/I(電壓/電流)轉(zhuǎn)
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具有弱信號放大能力的低頻功率放大器的放大部分的設計——1
關于《具有弱信號放大能力的低頻功率放大器的放大部分的設計與調(diào)試心得》文章是原創(chuàng)的文章，分為兩個章節(jié)進行說明：本版塊是文章之一：主要是說明設計任務的基本要求和設計
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最高性能熱熔斷器
率先實現(xiàn)55A高電流和+160℃高溫下工作1000小時的能力21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款具有55A高電流，可在+160℃高溫下工作1000小時而不會出現(xiàn)
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大功率LED是最好的選擇嗎？
毫無疑問，大功率LED的發(fā)展是最近幾年沖擊照明技術產(chǎn)業(yè)最有意義且最具有影響力的創(chuàng)新事物之一。大功率或高亮度LED(籠統(tǒng)地定義為具備至少一瓦特容量的LED)通過在照明性能、能
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變壓器: LAN用小型SMD脈沖變壓器的開發(fā)與量產(chǎn)
行業(yè)最小尺寸3.2×3.2×2.8(mm)。與以往產(chǎn)品相比體積和封裝面積分別減小30%憑借自動卷線工法，實現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定 21ic訊 TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出LAN接口用
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英飛凌推出經(jīng)過全面認證并具備一流ESD防護性能的FlexRay收發(fā)器 針對高速車載通信
21ic訊 英飛凌科技股份公司推出其首個FlexRay™ 收發(fā)器，進一步壯大了LIN和CAN汽車通信IC產(chǎn)品陣容。全新的TLE9221SX完全符合最新的FlexRay電氣物理層規(guī)范3.0.1版本。
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屬于硅的日子屈指可數(shù)
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數(shù)，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經(jīng)考慮用其它材料
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