單芯片器件集成多達四個用于時鐘卡和線卡應用的數字鎖相環(huán)21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)已擴展其市場領先的同步以太網 (Synchronous Ethernet, SyncE)
整流橋 AC to DC的關鍵其實整理橋的全稱叫做“橋式整流器”,是由四只整流硅芯片作橋式連接,然后使用絕緣朔料將其封裝一起,而一些大功率橋式整流器在絕緣層外添
當今智能手機最重要的特色并不是那些華而不實的功能,而是基礎得多的特性:電池能用多長時間?遺憾的是,電池技術跟不上工程師們的步伐,他們創(chuàng)造出擁有多塊大功率多核處理器
有源箝位結構可以預防電感負載關閉時的過電壓東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布,該公司已經推出了用于繼電器驅動器的MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)"SSM3K33
3.5頻率部分電路設計3.5.1常用測頻方法微波信號的頻率在微波通信、雷達、導航等微波工程中是表征微波信號特性的主要參量之一。頻率是表征周期現(xiàn)象的一種參數,定義為物體每
3.5.4頻率計數電路計數的功能是在FPGA中實現(xiàn)。計數電路我們采用門控計數法測,它由門控電路和計數電路構成。根據門控計數法測量原理:時間、頻率量的特點頻率是在時間軸上無
第四章功率分析儀軟件設計4.1軟件設計框架如下圖4-1所示,其中SED1335是圖形液晶顯示控制器,它集成在液晶顯示屏幕電路中,提供獨立的顯示控制字,可用單片機對其進行控制,
1 引言微波功率晶體管(以下簡稱微波功率管)是指用于微波頻段的功率放大,輸出較大功率,散發(fā)出較高熱量的晶體管。微波功率管是固態(tài)發(fā)射機及T/R組件的核心器件,其可靠性對系
電阻的封裝電阻的PCB封裝常用的有:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列電阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4貼片電阻的封裝0603表
長期以來,功率計都是由功率計主機和經電纜連接的外部功率探頭組合在一起。在功率探頭中射頻信號被轉換成電壓信號,經過放大,然后數字化,并在主機中顯示。此類功率計中,
3.4 FPGA內部電路設計本設計硬件電路設計采用了1片F(xiàn)PGA,芯片型號為Altera公司的EP1C6Q240C8 。其作用主要分為數據采集控制和頻率測量控制兩個部分。數據采集控制部分用于實
3.3.4.2可變增益放大器由于在信號調理通道上使用了具有較大衰減的無源衰減網絡,為動態(tài)調整A/D的采樣范圍,我們在A/D采樣模塊之前加入一個可變增益放大器,以達到對微小信號
3.3系統(tǒng)硬件設計功率分析儀硬件設計采用,兩段式設計,即主機以及探頭兩部分。探頭部分設計包括微波模塊,分頻模塊和功率檢波模塊(分頻模塊將在頻率測量設計部分加以介紹)。
第三章便攜式功率分析儀硬件設計3.1微波功率測量原理微波功率測量電路的連接方式一般分為終端式和通過式兩種。終端式接法是把待測的信號功率直接送入功率計。即以功率探頭為
每個元件都有一個最大的功率極限,不管是有源器件(如放大器),還是無源器件(如電纜或濾波器)。理解功率在這些元件中如何流動有助于在設計電路與系統(tǒng)時處理更高的功率電平。