12月9日消息,據(jù)媒體報道,蘋果為減少對高通的依賴,一直在研發(fā)自家5G基帶,預(yù)計明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。
12月9日消息,據(jù)外媒報道稱,臺積電計劃明年開始量產(chǎn)2nm芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達(dá)到 60% 以上。
12月9日消息,10-11月這波安卓旗艦新機(jī)潮基本落幕,成績也已經(jīng)出爐,目前來看小米表現(xiàn)更強(qiáng)一些。
2月8日消息,最新一屆IEEE國際電子器件會議IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破,涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
對性能、微型化和更高頻率運(yùn)行的推動正在挑戰(zhàn)無線系統(tǒng)的兩個關(guān)鍵天線連接元器件的限制:功率放大器(PA) 和低噪聲放大器(LNA)。
將基于CPU的外圍器件,整合到CPU芯片內(nèi)部,比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計算機(jī)。
面對我國航天型號任務(wù)發(fā)展與需求的快速變化,空間站、深空探測、北斗導(dǎo)航等軟件密集型系統(tǒng)迅速擴(kuò)大,智能化、網(wǎng)絡(luò)化需求越來越多。
5G 通信技術(shù)的迅速普及,更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。承載云計算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達(dá)了前所未有高度。
12月5日消息,當(dāng)?shù)貢r間周一(12月2日),英特爾宣布,首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休,并辭去公司董事會職務(wù)。
12月5日消息,北京時間今日12時41分,我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號改運(yùn)載火箭,成功將千帆極軌03組衛(wèi)星發(fā)射升空。
12月5日消息,Intel日前推出了基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫獨(dú)立顯卡,首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品,不過還是有不少人對Intel未來的GPU計劃感到擔(dān)憂。
12月6日消息,據(jù)報道,Intel臨時聯(lián)席CEO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)在瑞銀全球技術(shù)大會上表示:“董事會非常清楚,核心戰(zhàn)略保持不變。”
12月6日消息,據(jù)媒體報道,最新消息顯示,英偉達(dá)正與臺積電洽談,計劃在美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell芯片,以滿足市場需求。
12月6日消息,我國5G商用牌照在2019年6月正式下發(fā),同年11月1日,三大運(yùn)營商正式上線5G商用套餐,標(biāo)志著中國正式進(jìn)入5G商用時代。
12月6日消息,臺積電正在NVIDIA談判,希望能在其位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠制造Blackwell GPU,但這么做有好處,也有壞處。