通常小體積封裝的MCU有著成本較低的優(yōu)勢,被廣泛用于BLDC電機(jī)的六步方波控制中,此類應(yīng)用對MCU的各類資源要求較低,小體積封裝的MCU往往能夠勝任。而基于FOC的PMSM電機(jī)開發(fā)中,對MCU的運(yùn)算能力和ADC速度等各類資源有著較高的要求,大部分現(xiàn)有的小體積封裝MCU無法滿足此類需求。
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