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合眾思壯發(fā)布第二代“天琴”芯片，更高精度板卡系列有望8月份量產(chǎn)？
全球領(lǐng)先的高精度專業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)提供商北京合眾思壯科技股份有限公司(002383.SZ)在北京召開“創(chuàng)芯無止境”合眾思壯2019新品發(fā)布會。發(fā)布會上合眾思壯正式發(fā)布了天琴二代高精度星基增強(qiáng)基帶芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。
全球領(lǐng)先的高精度專業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)提供商北京合眾思壯科技股份有限公司(002383.SZ)在北京召開“創(chuàng)芯無止境”合眾思壯2019新品發(fā)布會。發(fā)布會上合眾思壯正式發(fā)布了天琴二代高精度星基增強(qiáng)基帶芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。
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