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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過(guò)4nm工藝
7月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺(tái)積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。 曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片
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外媒：三星跳過(guò)4nm工藝 是為在芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗臺(tái)積電
7月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，昨日出現(xiàn)了三星修改芯片工藝路線圖，跳過(guò)4nm工藝，由5nm直接提升到3nm的消息。 在隨后的報(bào)道中，外媒稱三星此舉，意在獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗目前在芯片工藝方面
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三星擬率先量產(chǎn)3nm芯片制造工藝 性能較5nm預(yù)計(jì)提升30%
1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制造工藝方面，為蘋果、華為等制造芯片的臺(tái)積電近幾年走在行業(yè)的前列，率先量產(chǎn)了7nm工藝，更先進(jìn)的5nm工藝預(yù)計(jì)在今年一季度投產(chǎn)。 但在下一代的3nm芯片制造工藝方
小軒窗
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