1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制造工藝方面,為蘋果、華為等制造芯片的臺積電近幾年走在行業(yè)的前列,率先量產(chǎn)了7nm工藝,更先進的5nm工藝預計在今年一季度投產(chǎn)。 但在下一代的3nm芯片制造工藝方
巧克力娃娃
泰克全棧式電源測試解決方案來襲,讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
、深度剖析 C 語言 結構體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (12)
龍學飛Pads實戰(zhàn)項目視頻:基于平臺路由器產(chǎn)品的4層pcb設計
編程魔法師之顯示器
C語言專題精講篇\4.1.內(nèi)存這個大話
內(nèi)容不相關 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號