根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼裝:多片FPC靠定位模板定位于托半上,并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍:A、 元件種類:片狀元件一般體積大于0603,引
在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.一
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