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“日美聯(lián)盟”搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體事業(yè)
東芝 ( Toshiba ) 半導(dǎo)體事業(yè)爭奪戰(zhàn)越來越白熱化。除鴻海 、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓SK Hynix等據(jù)傳已通過首輪篩選的4個陣營開始積極尋找合作對象準備參與第2次招標(biāo)之外，之前保持沉默的日本陣營也開始有所動作。而去年曾和鴻海爭搶夏普(Sharp)的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)”所可能籌組的“日美聯(lián)軍”將成為最大黑馬?
