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擴大12英寸硅片生產(chǎn)能力，中欣晶圓完成B輪融資
近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底 12英寸硅片將達到20萬片/月的產(chǎn)能。
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中欣晶圓 12 英寸硅片順利下線，打破國外壟斷
根據(jù)中國半導體行業(yè)消息，杭州中欣晶圓 12 英寸硅片順利下線，這將標志著中欣晶圓正式成為擁有成熟技術(shù)的國內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該生產(chǎn)基地可實現(xiàn) 8 英寸半
