聯(lián)芯通完成B+輪融資，臨芯資本領投

杭州市 – 2022 年 9 月 28 日 – IoT 物聯(lián)網、智能電網通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯通”)近期完成B+輪融資，此次融資獲得國內重量級創(chuàng)投公司投資，包括國內最早開展集成電路領域海外并購的投資機構之一臨芯資本，以及杭州市臨平區(qū)政府主導設立并按市場化運作的基金-杭州臨卓產業(yè)基金，和其他五家國內優(yōu)秀基金-瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資，本次總計融資金額達1億2千萬元。