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TD-SCDMA發(fā)展之路：諾基亞、ST-Ericsson推波助瀾
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點(diǎn)亮低功耗設(shè)計(jì)之路，Synopsys、ARM合力推出通用設(shè)計(jì)指南
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8位MCU微處理器未來(lái)發(fā)展之路
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3D IC的EDA工具之路
最近提出了有關(guān)3D IC的三個(gè)問(wèn)題：什么是3D IC，它們是否實(shí)際可行，以及它們有什么不同？這些問(wèn)題的答案可能多種多樣，但半導(dǎo)體業(yè)確實(shí)正在逐漸地為傳統(tǒng)二維摩爾定律標(biāo)尺增加一個(gè)垂直維度（即堆疊）。 減少I(mǎi)C之間互連
