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縱觀可穿戴醫(yī)療互連技術發(fā)展趨勢
可穿戴式電子設備，也稱為可穿戴設備，設計可穿戴在人體上或者連接到衣物上，其中集成的生物傳感器可以探測到生理標記。醫(yī)療和健身領域的可穿戴設備作為一種工具正在蓬勃發(fā)展，用于監(jiān)控運動、營養(yǎng)狀況、心
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3nm以后的新型互連技術
在上次的IEDM的一個星期天的短課程中，imec的Chris Wilson展示了適用于3nm節(jié)點以下的新型互連技術。
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英特爾用全面互連創(chuàng)新演繹“更快傳輸數據”
去年，英特爾領導層宣布了支撐所有產品的六大技術支柱：制程和封裝、架構、內存和存儲、互連、安全、軟件。上周，英特爾推出了一個令人驚嘆的以數據為中心的創(chuàng)新產品組合，包括全新處理器、內存、網絡控制器、SSD、FPGA等。這兩大舉措都圍繞這個新時代人們對數據的愿景——更快傳輸數據、存儲更多數據、處理一切數據。
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高性能多DSP互連技術
現代高性能多DSP并行DSP系統(tǒng)一般將采用分平面的混合互連與傳輸技術。高性能多DSP的互連和數據傳輸將主要是基于低壓差分SerDes的全雙工互連和分組數據傳輸。當DSP數量較少時系統(tǒng)級互連將以DSP間的直接互連為主，當DSP數量較多時將以交換機及交換網絡為中心。多DSP互連的整體發(fā)展趨勢是從局部的差異化互連→全局統(tǒng)一的網絡互連;從直接互連/傳輸→通過中介的間接傳輸→通過互連網絡的間接傳輸;從非標準互連→標準互連;從通用以太網→面向信號處理優(yōu)化的高性能嵌入互連網絡sRIO。
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高性能多DSP互連技術研究
由于現代數字信號處理器(DSP)設計、半導體工藝、并行處理和互連與傳輸技術的進步，現代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復雜電子系統(tǒng)中。
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基于高性能多DSP互連技術研究
由于現代數字信號處理器(DSP)設計、半導體工藝、并行處理和互連與傳輸技術的進步，現代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復雜電子系統(tǒng)中.
