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英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸
英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過90%，同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
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