本文中的所有例子都是用multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開(kāi)發(fā)的,不過(guò)即使使用不同的eda工具,同樣的概念仍然適用。 1、考慮元件封裝的選擇 在整個(gè)原理圖繪制階段,就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤(pán)圖案決定。下面給出
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