吸引了微軟、英特爾、IBM等國(guó)際巨頭參與的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)將于12月9日在北京召開。此次大會(huì)由中國(guó)科學(xué)技術(shù)信息研究所和美國(guó)國(guó)際數(shù)據(jù)集團(tuán)聯(lián)合主辦,可謂是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一次峰會(huì),他會(huì)是下一次&ld
TI的LDC2112/LDC2114電感式觸摸解決方案現(xiàn)可至貿(mào)澤電子訂購(gòu),這是一款1.8V多通道低噪聲電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器,可借助于集成算法實(shí)現(xiàn)電感式觸摸應(yīng)用。