Actel公司宣布繼續(xù)專(zhuān)注于新興的高增長(zhǎng)便攜式應(yīng)用市場(chǎng),并推出專(zhuān)為液晶顯示 (LCD) 控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的靈活的低功耗方案。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān) —— TMP300。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān) —— TMP300。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開(kāi)關(guān) —— TMP300。
奧地利微電子公司發(fā)布了一款具有最低功耗、卓越DC性能和突出動(dòng)態(tài)指標(biāo)的多通道逐次逼近型 A/D 轉(zhuǎn)換器AS1542,擴(kuò)展了奧地利微電子高性能 ADC 產(chǎn)品系列。
隨著能源問(wèn)題的日益突出,低功耗IC已經(jīng)不是便攜產(chǎn)品的專(zhuān)利,節(jié)能降耗無(wú)疑成為整個(gè)電子行業(yè)的大趨勢(shì),因此IC設(shè)計(jì)必須考慮降低功耗這個(gè)大趨勢(shì),這無(wú)疑對(duì)EDA軟件提供商提出了新的要求。 當(dāng)然,隨著制程工藝的發(fā)展,功耗
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器(central packet switches,CPS)。
NEC電子日前完成了8款低功耗版32位閃存微控制器的開(kāi)發(fā),并將其作為全閃存微控制器的第一階段產(chǎn)品,于即日起開(kāi)始供應(yīng)樣品。
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一對(duì)RF片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案,可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無(wú)線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器(CC2500 與 CC1101)、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
據(jù)LSI公司一位經(jīng)理表示,數(shù)據(jù)中心耗能的增長(zhǎng)已失去控制,要求新一代,低功耗,具有更好的冷卻技術(shù)的芯片出現(xiàn)。在全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)(FSA)全球IC設(shè)計(jì)供貨商大展上,LSI執(zhí)行副總裁和首席技術(shù)官Claudine Simson警
為了擴(kuò)展產(chǎn)品線,TexasInstrument(TI,德州儀器)收購(gòu)了一家射頻芯片開(kāi)發(fā)公司IntegratedCircuitDesignsInc.(ICD)。 此次收購(gòu)是TI為了擴(kuò)充其低功耗RF產(chǎn)品而采取的最新舉措。之前TI還收購(gòu)了Chipcon公司,主要為基于Zig
TI擴(kuò)充低功耗RF產(chǎn)品 收購(gòu)射頻芯片公司ICD