SoC硬件木馬的側(cè)信道檢測，功耗分析和電磁輻射的AI驅(qū)動逆向工程

集成電路全球化供應鏈，片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路，可能通過供應鏈中的第三方IP核、代工廠或設計工具被植入芯片，導致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測技術通過分析功耗、電磁輻射等物理特征，結(jié)合人工智能算法，已成為破解硬件木馬隱蔽性的關鍵手段。本文從功耗建模、電磁輻射分析到AI驅(qū)動的逆向工程，探討SoC硬件木馬檢測的前沿方法。