原子層沉積(ALD)在先進封裝中的應(yīng)用,超薄介質(zhì)層與3D互連的臺階覆蓋控制
先進封裝關(guān)鍵材料短缺:全球AI供應(yīng)鏈危機一觸即發(fā)!
普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進封裝設(shè)備
優(yōu)化匹配先進封裝測試,SIEMENS推出新軟件
全球首顆3D芯片誕生,這讓先進封裝再次引人注目
摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點
芯源公司成立18周年慶典隆重舉行
下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)
6年之內(nèi),將是先進封裝市場的高爆期
Manz亞智科技以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展 拓展FOPLP技術(shù)與設(shè)備解決方案
產(chǎn)品維護PID調(diào)試,上位機串口通信對接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000