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特斯聯(lián)宣布完成20億元C1輪融資 光大控股領投
8月12日上午消息，智慧場景服務商特斯聯(lián)科技宣布完成C1輪融資。本輪融資金額為20億元人民幣，由光大控股領投，京東、科大訊飛、萬達投資等跟投。 特斯聯(lián)是光大控股孵化的高科技創(chuàng)新企業(yè)，以人工智能+物聯(lián)網
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特斯聯(lián)科技宣布完成12億元B-1輪融資 光大控股、IDG資本領投
AIoT企業(yè)特斯聯(lián)科技今天對外宣布完成B-1輪12億元人民幣融資。本輪融資由光大控股、IDG資本領投，商湯科技跟投。光源資本擔任本輪獨家財務顧問。圖片源自官微據悉，在此輪融資之前，特斯聯(lián)去年7月還曾獲
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光大控股欲分拆半導體業(yè)務
光大控股(0165)和華登國際成立“光控華登全球基金一期”，專注投資半導體和電子資訊產業(yè)鏈企業(yè)。光大控股首席執(zhí)行官陳爽表示，明年有意獨立分拆高端制造業(yè)的公司上市。
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