在半導(dǎo)體照明裝置中,通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管(LED)作為光源,當(dāng)在發(fā)光二極管中通以電流時(shí),電 子與空穴會(huì)直接復(fù)合,從而釋放能量發(fā)光,其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),在照明領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。然而,目前的光電轉(zhuǎn)換效率較低,有很大比重轉(zhuǎn)化為熱能,故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度對(duì)器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題。