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英特爾發(fā)力先進芯片封裝 一口氣公布三項全新技術(shù)
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術(shù)。英特爾的全新封裝技術(shù)將與其世界級制程工藝相結(jié)合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計算新時代。
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英特爾研發(fā)全新技術(shù) 加速自動駕駛進程
毫無疑問很多電子和軟件大型企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域，因為他們研發(fā)的很多高新技術(shù)正逐漸應(yīng)用到汽車上。谷歌公司最近發(fā)布了旗下第一款自動駕駛汽車，近日英特爾集團也帶來了全
