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大灣區(qū)集成電路發(fā)展條件逐步成熟
9月17日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州開(kāi)幕。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè)悉數(shù)亮相，多位企業(yè)家、專家學(xué)者以及科研機(jī)構(gòu)代表近千人參會(huì)。對(duì)于行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，與會(huì)嘉賓認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片替代加速，電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大的粵港澳大灣區(qū)空間更大。
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經(jīng)歷了風(fēng)雨，半導(dǎo)體市場(chǎng)終將見(jiàn)彩虹
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布，2017年5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額來(lái)到319億美元，和前月相比，攀升1.9%。和去年同期相比，暴沖22.6%，年增率創(chuàng)2010年9月份以來(lái)新高，所有主要市場(chǎng)的年增幅都達(dá)15%以上。
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Gartner預(yù)測(cè)未來(lái)三年全球半導(dǎo)體資本支出將保持連續(xù)增長(zhǎng)
全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問(wèn)公司 Gartner 預(yù)測(cè)，2017 年全球半導(dǎo)體資本支出將增長(zhǎng) 2.9%，達(dá)到 699 億美元。
