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疫情之下，三星3nm工藝2021年量產已不太現(xiàn)實？
4月7日，據(jù)媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產，目前來看2022年將是更現(xiàn)實的時間點。
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日韓貿易戰(zhàn)的爆發(fā) 臺積電凈利下降逾7%
7月19日，隨著日韓貿易戰(zhàn)的爆發(fā)，影響了半導體產業(yè)的走勢。臺積電發(fā)布的2019年第二季度財報顯示，其綜合收入為2400億元新臺幣，同比增長3.3%;凈利潤為667.7億元新臺幣，同比下降7.6%。
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臺積電制程工藝持續(xù)領先？確認5nm今年上半年流片，明年上半年量產
日前臺積電在2018年第四季度法說會上表示，除了內含 EUV 技術的加強版 7 納米+ 制程將在 2019年量產，最先進的5納米制程傳出將于2019年上半年流片(Tape out)， 2020年上半年進入量產且已獲得證實。
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外賊易防家賊難防，蘋果A系列處理器供應商機密被盜
9月4日消息，根據(jù)臺灣當?shù)孛襟w報道，蘋果A系列出爐器芯片供應商臺積電的一位員工被指控竊取最新芯片制作工藝等機密文件。據(jù)悉這位周姓員工所竊取的內容包括臺積電16nm 10nm制程工藝以及部分設備的機密文件，而他此舉的目的是將這些機密文件帶到新公司以幫助獲取蘋果的制作訂單。
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中國先進制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測更簡單
在描述手機芯片性能的時候，我們經(jīng)常會聽到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實這些數(shù)值指的就是半導體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機性能關鍵的指標。制程工藝的每一次提升，帶來的都是性能的增強和功耗
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英特爾首款10納米FPGA計劃
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產品已實現(xiàn)商用并出貨。
