功率型LED 封裝趨勢
科銳功率型LED光效突破300lm/W 再樹行業(yè)里程碑
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障||進(jìn)一步提升LED性能邊界
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障 進(jìn)一步提升LED
科銳率高功率型LED突破330lm/W
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300lm/W屏障
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障
半導(dǎo)體所“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過鑒定
科銳276lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
產(chǎn)品維護(hù)PID調(diào)試,上位機(jī)串口通信對接,整理電路板
預(yù)算:¥5000DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000