根據(jù)某市調(diào)機(jī)構(gòu)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)245億美元,較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退,封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁,但仍維持小幅成長(zhǎng),至于業(yè)者十分看
全球電子產(chǎn)品需求快速上升的階段,半導(dǎo)體市場(chǎng)卻不是那么樂觀,業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)本年半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)很可能只是大致與去年持平,僅增長(zhǎng)0.4%。WSTS預(yù)測(cè)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)今年僅增0.4%,達(dá)3010億美元的原因是,美日半導(dǎo)體市場(chǎng)今
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布,2013年3月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元??偫ń衲晔准荆雽?dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)0.9%。SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey表示,盡管幅度有限,但半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)3日公布,2013年3月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8億美元。總括今年首季,半導(dǎo)體銷售額較去年同期成長(zhǎng)0.9%。SIA執(zhí)行長(zhǎng)Brian Toohey表示,盡管幅度有限,但半導(dǎo)體
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元,較2011年成長(zhǎng)2.1%。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退,封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁,但
日經(jīng)新聞30日?qǐng)?bào)導(dǎo),因半導(dǎo)體部門業(yè)績(jī)持續(xù)不振,故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后,日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精簡(jiǎn)」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo),富士通正與美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spans
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億
在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和Ga
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng),2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng),2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預(yù)期的增長(zhǎng),2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長(zhǎng)——但是,9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。根據(jù)信息及分析公司IHS(紐
日前,Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目,但是不包括軍事、宇航及海
如今,汽車大趨勢(shì)正在推動(dòng)著半導(dǎo)體成分的升高。主要推動(dòng)因素包括:動(dòng)力系統(tǒng)重點(diǎn)應(yīng)用,如提升汽車能效及將清潔能源技術(shù)用于汽車、智能電動(dòng)汽車電源管理、高能效變速箱的使用;車身重點(diǎn)應(yīng)用,如網(wǎng)絡(luò)、采用先進(jìn)照明及LE
晶圓代工龍頭臺(tái)積電今(18)日召開法說會(huì),外界關(guān)注臺(tái)積電是否拉高今年資本支出?以及如何因應(yīng)來自三星、格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾等大廠的競(jìng)爭(zhēng)。不過,由于半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存水位已在首季有效去化,受惠于計(jì)
日前,Semicast研究機(jī)構(gòu)公布了工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)排名,英飛凌排名第一、德州儀器排名第二、第三到第五名分別為ST、瑞薩電子以及ADI。Semicast所強(qiáng)調(diào)的工業(yè)半導(dǎo)體包括醫(yī)療電子、重型機(jī)械等項(xiàng)目,但是不包括軍事、宇航及海
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出,2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)正向成長(zhǎng)后,2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑,總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此,臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)則逆勢(shì)
21ic訊 據(jù)IHS公司旗下IMS Research發(fā)表的音頻IC報(bào)告,由于能夠改善音質(zhì)和增強(qiáng)蘋果Siri等語言識(shí)別用戶界面,音頻集成電路(IC)在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將急劇增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來五年用于降噪和自然語音的芯片的使用量將最大。手機(jī)
21ic訊 如今,汽車大趨勢(shì)正在推動(dòng)著半導(dǎo)體成分的升高。主要推動(dòng)因素包括:動(dòng)力系統(tǒng)重點(diǎn)應(yīng)用,如提升汽車能效及將清潔能源技術(shù)用于汽車、智能電動(dòng)汽車電源管理、高能效變速箱的使用;車身重點(diǎn)應(yīng)用,如網(wǎng)絡(luò)、采用先進(jìn)照
這幾年來,從PC產(chǎn)業(yè)來到行動(dòng)市場(chǎng),市場(chǎng)熱門產(chǎn)品大洗牌,也導(dǎo)致相關(guān)半導(dǎo)體大廠的出貨與營(yíng)收都產(chǎn)生變化。也因?yàn)檎w半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收衰退的原因,全球前25大半導(dǎo)體廠商中,業(yè)績(jī)多半呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢(shì)。而唯一不變的是,連續(xù)
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟(jì)周期緊密相關(guān),在2012年受歐債危機(jī)、美國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩影響,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展增速放緩,許多人也對(duì)2013年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展信心不足。不過安森美半導(dǎo)體企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁David Somo卻樂觀地認(rèn)