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利用ATE集成解決方案應(yīng)對(duì)下一代芯片測(cè)試平臺(tái)需求
一般來(lái)說(shuō)，測(cè)試設(shè)備占地面積大，功耗大，并產(chǎn)生很大的熱量需要及時(shí)冷卻，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)、功耗以及設(shè)備制冷都需要很高的成本。如果能把ATE的多種功能高度集成到一塊芯片上，就能大大降低上述成本。通過(guò)這種高度集成，還能減少使用的元器件數(shù)目、PCB板面積、電源消耗、組裝調(diào)試成本以及失效率。典型ATE系統(tǒng)
