在電子制造行業(yè),PCBA(印刷電路板組裝)作為產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)的核心載體,其質(zhì)量直接決定終端產(chǎn)品的可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)統(tǒng)計(jì),電子組裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量問(wèn)題占整機(jī)故障的60%以上,而建立系統(tǒng)化的不合格品控制流程,可將缺陷逃逸率降低80%,成為企業(yè)質(zhì)量管理的關(guān)鍵抓手。本文從流程設(shè)計(jì)、技術(shù)工具與持續(xù)改進(jìn)三個(gè)維度,解析PCBA不合格品控制的核心框架。