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基于DFM的航空電子模塊設計
航空電子模塊的極端使用環(huán)境提升了其設計研發(fā)難度 , 而實行可制造性設計(Design for Manufacturing ,DFM)是一種提高設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要方式。鑒于此 ,提出了基于DFM的航空電子模塊設計 ,具體對元器件選用、PCB設計和PCBA設計共3個過程同步考慮可制造性要求 ,從而有效提高了航空電子模塊的設計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
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PCB設計板材選擇方法，你會嗎？
如何選擇PCB板材?對于PCB工程師而言，選擇PCB板材這個問題，必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。具體來說，選擇合適的PCB板材主要考慮以下幾大因素：
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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計
PCB設計的可制造性分為兩類，一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。
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