競爭激烈的存儲(chǔ)器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今,賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線,具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性,可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本。
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