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可降解材料在消費(fèi)電子外殼中的應(yīng)用：從概念到量產(chǎn)
隨著環(huán)保意識(shí)的提升，可降解材料在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。本文探討了可降解材料在消費(fèi)電子外殼中的應(yīng)用現(xiàn)狀、技術(shù)挑戰(zhàn)及量產(chǎn)解決方案，并提供了相關(guān)材料制備的示例代碼，旨在為行業(yè)提供參考。
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